封裝過程: 因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片，如果不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響，造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。以“雙列直插式封裝”（Dual In-line Package，自動封裝設(shè)備工具，DIP）為晶圓上劃出的裸片（Die），經(jīng)過測試合格后，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有一層散熱良好的材料），再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點（Pad，自動封裝設(shè)備工具，焊盤）跟外部的管腳通過焊接連接起來，自動封裝設(shè)備工具，然后埋入樹脂，用塑料管殼密封起來，形成芯片整體。CPU制造工藝的較后一步也是較關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)。自動封裝設(shè)備工具

微組裝設(shè)備技術(shù)特點： 自主研發(fā)的分切撕膜貼膜一體化、在線智能檢測打孔、全自動疊片的大尺寸LTCC多層基板制造設(shè)備，和多芯片密集共晶、細間距深腔引線鍵合、高精度倒裝焊接的高集成度和高功率密度微組裝設(shè)備工藝設(shè)備，通過設(shè)備工藝驗證和先進工藝技術(shù)的緊密結(jié)合，已形成微組裝設(shè)備設(shè)備研發(fā)、工藝研究和集成應(yīng)用的完整技術(shù)體系，實現(xiàn)了LTCC多層基板及組裝封裝工藝設(shè)備的系統(tǒng)集成能力，可提供整線設(shè)備及工藝系統(tǒng)集成解決方案，滿足混合集成電路和集成組件的高精度、自動化和高一致性的研發(fā)生產(chǎn)。江蘇半導(dǎo)體封裝設(shè)備隨著電子信息產(chǎn)品向小型化、輕量化、高工作頻率、高可靠和低成本等方向發(fā)展，對微組裝技術(shù)的要求越來越高。

微組裝設(shè)備的組裝特點 電子設(shè)備的組裝，在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結(jié)構(gòu)上通過緊固零件或其他方法，由內(nèi)到外按一定的順序安裝。電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，其組裝的主要特點是： (1)組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。如元器件的篩選與引線成型技術(shù)、線材加工處理技術(shù)、焊接技術(shù)、安裝技術(shù)、質(zhì)量檢驗技術(shù)等。 (2)裝配操作質(zhì)量。在很多情況下，都難以進行定量分析。如焊接質(zhì)量的好壞，通常以目測判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等。因此，掌握正確的安裝操作方法是十分必要的，切勿養(yǎng)成隨心所欲的操作習(xí)慣。 (3)進行裝配工作的人員必須進行訓(xùn)練，經(jīng)考核合格后持證上崗。否則，由于知識缺乏和技術(shù)水平不高。就可能生產(chǎn)出次品，而一旦混進次品，就不可能地被儉查出來，產(chǎn)品質(zhì)量就沒有保證。

先進國家非常重視對微組裝設(shè)備的微組裝工藝設(shè)備技術(shù)研究，國外微組裝設(shè)備已經(jīng)具備全自動、高精度和在線檢測等功能。隨著好的電子器件國產(chǎn)化工程的進展，作為制造保障的微組裝工藝設(shè)備的國產(chǎn)化進程也在加快。國內(nèi)微組裝設(shè)備生產(chǎn)廠家正在多元化發(fā)展，既有中國電科、中科院、中國兵器、中航工業(yè)等**集團所屬的科研院所，也有深圳偉天星、成都洪明電子等民營企業(yè)，都開始自主研發(fā)微組裝設(shè)備。公司第二研究所通過近十年的設(shè)備研制和工藝技術(shù)研究，形成多層基板制造和組裝兩大系列設(shè)備，實現(xiàn)了 LTCC多層基板制造、電路基板上芯片貼裝、電氣互連和管殼封裝的功能，設(shè)備性能結(jié)構(gòu)同國外同類產(chǎn)品相當(dāng)，目前設(shè)備基本能達到應(yīng)用要求，并對各設(shè)備之間的數(shù)據(jù)對接和共享、工藝基準(zhǔn)一致性、工藝匹配性、工裝兼容性進行設(shè)計，初步具備整線設(shè)備工藝系統(tǒng)集成能力，產(chǎn)品已銷售到航空、兵器和電子等多個**單位，在國內(nèi)微組裝行業(yè)已形成一定的影響力，成為國內(nèi) LTCC多層基板和組裝全線工藝設(shè)備供應(yīng)商，已具備了微組裝多層基板及組裝工藝設(shè)備建線能力。板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一。

封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。在電子、航空、航天、船舶、兵器等行業(yè)得到了越來越普遍的應(yīng)用。甘肅生產(chǎn)微組裝設(shè)備

微組裝設(shè)計主要以微電子學(xué)及集成電路技術(shù)為依托，運用計算機輔助系統(tǒng)進行系統(tǒng)總體設(shè)計。自動封裝設(shè)備工具

在現(xiàn)代的床墊彈簧機械行業(yè)與其他傳統(tǒng)行業(yè)都存在著一定的通病，比如：創(chuàng)新實踐不足，同質(zhì)化嚴(yán)重，競爭激烈等問題。在**近幾年的床墊行業(yè)市場，我們可以看到看似新產(chǎn)品、新技術(shù)等逐漸進入人們的視野，但是其實這些都股份有限公司是圍繞著床墊彈簧機械設(shè)備、床墊內(nèi)芯、床墊面料等這些機械進行著各種包裝。電子技術(shù)、微電腦、傳感器、電液伺服與操控系統(tǒng)集成化改造了傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備及其零部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和相關(guān)技術(shù)服務(wù)；計算機軟件產(chǎn)品的開發(fā)、銷售；自營和代理各類商品及技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)，但國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品及技術(shù)除外。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動）產(chǎn)品，計算機輔助設(shè)計、輔助制造及輔助管理裝備了機械業(yè)，IT網(wǎng)絡(luò)技術(shù)也裝備了機械的銷售與信息傳遞系統(tǒng)，從而讓人們看到了一個全新的機械行業(yè)。實際上，智能技術(shù)正在改造著傳統(tǒng)加工，一些企業(yè)已經(jīng)開始嘗試部分制造環(huán)節(jié)的智能化。有些企業(yè)雖然沒有大規(guī)模地更換或新上自動化程度較高的成套設(shè)備，但通過關(guān)鍵環(huán)節(jié)的設(shè)備升級，也明顯提高了產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率。機械及行業(yè)設(shè)備業(yè)在我國行業(yè)中處于基礎(chǔ)性地位，能在很大程度上影響國民經(jīng)濟的發(fā)展。在長期的經(jīng)濟建設(shè)中，我國的機械制造行業(yè)取得了明顯的成績。自動封裝設(shè)備工具

蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司一直專注于半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備及其零部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和相關(guān)技術(shù)服務(wù)；計算機軟件產(chǎn)品的開發(fā)、銷售；自營和代理各類商品及技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)，但國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品及技術(shù)除外。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動），是一家機械及行業(yè)設(shè)備的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系。一批專業(yè)的技術(shù)團隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體裝片機，半導(dǎo)體分選機，半導(dǎo)體微組裝設(shè)備，光模塊封裝設(shè)備，我們本著對客戶負責(zé)，對員工負責(zé)，更是對公司發(fā)展負責(zé)的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。一直以來公司堅持以客戶為中心、半導(dǎo)體裝片機，半導(dǎo)體分選機，半導(dǎo)體微組裝設(shè)備，光模塊封裝設(shè)備市場為導(dǎo)向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。

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