在市場上，導熱硅脂與導熱硅膠墊那個好一直都是存在著爭論。導熱硅脂與導熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對導熱 硅脂與導熱硅膠墊對于電子元件的配給也是不同的。但導熱硅脂與導熱硅膠墊因為兩者都有不同，因此各有各的好處。 其實導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，中山電子導熱硅膠墊片，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂 狀復合物，中山電子導熱硅膠墊片，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定。 而導熱硅膠墊是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器，中山電子導熱硅膠墊片、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 簡單的說來導熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，可提高其工作效率。而導熱硅膠墊的 形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì)，作用是減小接觸熱阻，增強 封裝和散熱器之間的導熱。 中山電子導熱硅膠墊片

???導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料，填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。 01、導熱硅膠的分類 導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導熱硅膠的電絕緣性能，**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導熱硅膠墊片 導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。 東莞芯片導熱硅膠

近年來導熱硅膠墊發(fā)展趨勢也在加快，導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱，如：導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導熱材料。具有導熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境;超高導熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 　　當然，導熱硅膠墊也有局限性：器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓(比如8KV)，硅膠片會導通,影響器件EMI特性。但由于導熱硅膠墊的有點，導熱硅膠墊發(fā)展趨勢還是會呈現(xiàn)一個良好態(tài)勢。

影響導熱硅膠導熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。 2、填料的種類 填料的導熱系數(shù)越高，導熱復合材料的導熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當填料過多時，復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導熱網(wǎng)鏈，當導熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能比較好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導熱系數(shù)可提高10%—20%

““導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種較好的導熱填充材料。 用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 普通的導熱硅膠片、強粘性導熱硅膠片、背矽膠布導熱硅膠片，中間帶玻纖導熱硅膠片。 應用領(lǐng)域 ◆LED行業(yè)使用 ●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間 ●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間 ◆ 電源行業(yè) 用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱 ◆ 通訊行業(yè) ●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱 ●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱 ◆ 汽車電子行業(yè)的應用 汽車電子行業(yè)應用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導熱硅膠片 ◆PDP /LED電視的應用 功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）中山電子導熱硅膠墊片

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隨著[ "導熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ]的普及和廠商競爭日趨激烈，生產(chǎn)廠商迫切需要獲得**以針對市場需求開發(fā)產(chǎn)品和制定銷售策略，在快速變化的市場競爭中獲取競爭優(yōu)勢。行業(yè)發(fā)展進入買方市場，廠商細分渠道，推行渠道扁平化。目前我國的加工市場已經(jīng)呈現(xiàn)扁平化的特點，伴隨著日益激烈的市場競爭，扁平化的分銷趨勢在行業(yè)的未來發(fā)展過程中亦將愈發(fā)明顯。加工的扁平化將使零售終端位置突出，但也會帶來管理的困難和成本的增加。目前行業(yè)中已有企業(yè)將數(shù)碼、電腦的相關(guān)技術(shù)運用到生產(chǎn)線管理領(lǐng)域，改寫了全球現(xiàn)行生產(chǎn)線不能同時生產(chǎn)小批量、多品種、各類復雜的歷史，解決了數(shù)碼、電腦行業(yè)從前端到后端等各工序在生產(chǎn)過程中管理的“瓶頸”。目前，不少行業(yè)中低端企業(yè)依托于生產(chǎn)型飛速發(fā)展，不僅確定了自身在市場的優(yōu)勢地位，還借助行業(yè)變革的動力，利用無數(shù)小技術(shù)的發(fā)展，**終成為該行業(yè)中的**企業(yè)。中山電子導熱硅膠墊片

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