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    梅州硅膠材料 深圳市萬隆電子材料供應(yīng)

    需求數(shù)量:0

    價(jià)格要求:面議

    所在地:廣東省

    包裝要求:

    產(chǎn)品關(guān)鍵詞:梅州硅膠材料

    ***更新:2020-05-23 03:44:54

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    公司基本資料信息

    深圳市萬隆電子材料有限公司

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    說起導(dǎo)熱硅膠墊,相信大家都不會(huì)陌生,它目前普遍應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域,使用效果明顯,導(dǎo)熱硅膠墊是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅膠墊具有良好的熱傳導(dǎo)作用,能有效的把電子產(chǎn)品單點(diǎn)的熱量快速的傳導(dǎo)開來從而有效的保護(hù)電子產(chǎn)品的使用壽命。以下對(duì)導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)分析。 2017-2022年中國導(dǎo)熱硅膠墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報(bào)告表明,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,梅州硅膠材料,如:導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量生產(chǎn)的,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,梅州硅膠材料,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,梅州硅膠材料,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料。

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    ““導(dǎo)熱硅膠片”是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,在行業(yè)內(nèi),又稱為導(dǎo)熱硅膠墊,導(dǎo)熱矽膠片,軟性導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種較好的導(dǎo)熱填充材料。 用于電子電器產(chǎn)品的控制主板,電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊,電子電器、汽車機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 普通的導(dǎo)熱硅膠片、強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片、背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片,中間帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片。 應(yīng)用領(lǐng)域 ◆LED行業(yè)使用 ●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間 ●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間 ◆ 電源行業(yè) 用與MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱 ◆ 通訊行業(yè) ●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱 ●機(jī)頂盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱 ◆ 汽車電子行業(yè)的應(yīng)用 汽車電子行業(yè)應(yīng)用(如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響,車載系列產(chǎn)品等)均可用到導(dǎo)熱硅膠片 ◆PDP /LED電視的應(yīng)用 功放IC、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)

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    在市場上,導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊那個(gè)好一直都是存在著爭論。導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對(duì)導(dǎo)熱 硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊對(duì)于電子元件的配給也是不同的。但導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊因?yàn)閮烧叨加胁煌?,因此各有各的好處?其實(shí)導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂 狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定。 而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 簡單的說來導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì),可提高其工作效率。而導(dǎo)熱硅膠墊的 形狀是片狀的,它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì),作用是減小接觸熱阻,增強(qiáng) 封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱。

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