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產品關鍵詞:東莞CPU導熱硅膠材料,硅膠
***更新:2020-08-17 13:05:29
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詳細說明
說起導熱硅膠墊,相信大家都不會陌生,它目前普遍應用在電子產品散熱領域,使用效果明顯,導熱硅膠墊是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產品。導熱硅膠墊具有良好的熱傳導作用,能有效的把電子產品單點的熱量快速的傳導開來從而有效的保護電子產品的使用壽命。以下對導熱硅膠墊發(fā)展趨勢分析。 2017-2022年中國導熱硅膠墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告表明,東莞CPU導熱硅膠材料,導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱,如:導熱硅膠墊、導熱矽膠片、軟性導熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量生產的,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,東莞CPU導熱硅膠材料,同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用,東莞CPU導熱硅膠材料,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導熱材料。 東莞CPU導熱硅膠材料
怎么選擇導熱硅膠片 導熱系數(shù)選擇 導熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,所以系統(tǒng)內部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。 珠海CPU導熱硅膠片
近年來導熱硅膠墊發(fā)展趨勢也在加快,導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱,如:導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導熱材料。具有導熱,絕緣,防震性能,材質柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可應用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境;超高導熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 當然,導熱硅膠墊也有局限性:器件產生的熱量并不會因為硅膠片而減少,雖然器件的表面溫度降低了,但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會略微升高,因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質不同,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當有高壓(比如8KV),硅膠片會導通,影響器件EMI特性。但由于導熱硅膠墊的有點,導熱硅膠墊發(fā)展趨勢還是會呈現(xiàn)一個良好態(tài)勢。
影響導熱硅膠導熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導熱系數(shù)超高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好,導熱復合材料導熱性能越好。 2、填料的種類 填料的導熱系數(shù)越高,導熱復合材料的導熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說,容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導熱通路,導熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時,起到的導熱效果不明顯;當填料過多時,復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時,填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導熱網(wǎng)鏈,當導熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時,導熱性能比較好。因此,導熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結合特性 填料與基體的結合程度越高,導熱性能越好,選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理,導熱系數(shù)可提高10%—20%
““導熱硅膠片”是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業(yè)內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種較好的導熱填充材料。 用于電子電器產品的控制主板,電機內、外部的墊板和腳墊,電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 普通的導熱硅膠片、強粘性導熱硅膠片、背矽膠布導熱硅膠片,中間帶玻纖導熱硅膠片。 應用領域 ◆LED行業(yè)使用 ●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間 ●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間 ◆ 電源行業(yè) 用與MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱 ◆ 通訊行業(yè) ●TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱 ●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱 ◆ 汽車電子行業(yè)的應用 汽車電子行業(yè)應用(如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響,車載系列產品等)均可用到導熱硅膠片 ◆PDP /LED電視的應用 功放IC、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)茂名電子導熱硅膠
東莞CPU導熱硅膠材料
導熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導熱硅膠墊片是導熱材料中不可缺少的一員,同時導熱硅膠墊片可以背膠和不背膠,那么背膠與不背膠有什么區(qū)別: 導熱硅膠墊片雙面背膠: 雙面背膠主要是因為產品無固定裝置或不方便固定,雙面背膠可以用來固定散熱器,將IC與散熱片貼住,不需要另外設計固定結構。 好處:可以用來固定散熱器,不需要另外設計固定結構。 影響:導熱效果會變差,導數(shù)系數(shù)會低很多。 導熱硅膠墊片單面背膠: 單面背膠主要是便于導熱硅膠的安裝貼合,如某背光源使用導熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸,不便于安裝,所以就要使用單面背膠,將導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上,另一面貼在外殼上。 好處:可以一面粘住發(fā)熱器表面,當組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候,導熱硅膠墊片不會產生位置偏移。 影響:導熱系數(shù)會變低,但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述,給導熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導致導熱系數(shù)變低,但都有利于結構設計和安裝。 東莞CPU導熱硅膠材料
深圳市萬隆電子材料有限公司創(chuàng)立于2017-04-14,是一家生產型公司。萬隆電子材料致力于為客戶提供質量的[ "導熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ],一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司將不斷增強企業(yè)核心競爭力,努力學習行業(yè)先進知識,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于數(shù)碼、電腦行業(yè)的發(fā)展。在社會各界的鼎力支持下,經(jīng)過公司所有人員的努力,公司自2017-04-14成立以來,年營業(yè)額達到50-100萬元。
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