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價(jià)格要求:面議
所在地:廣東省
包裝要求:
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:佛山電子導(dǎo)熱硅膠板
***更新:2020-05-31 00:23:04
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所在地:廣東省
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怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片,佛山電子導(dǎo)熱硅膠板。 消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò) 50度,佛山電子導(dǎo)熱硅膠板,佛山電子導(dǎo)熱硅膠板。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。
在市場(chǎng)上,導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊那個(gè)好一直都是存在著爭(zhēng)論。導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對(duì)導(dǎo)熱 硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊對(duì)于電子元件的配給也是不同的。但導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊因?yàn)閮烧叨加胁煌?,因此各有各的好處?其實(shí)導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂 狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定。 而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì),可提高其工作效率。而導(dǎo)熱硅膠墊的 形狀是片狀的,它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì),作用是減小接觸熱阻,增強(qiáng) 封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱。
導(dǎo)熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導(dǎo)熱硅膠墊片是導(dǎo)熱材料中不可缺少的一員,同時(shí)導(dǎo)熱硅膠墊片可以背膠和不背膠,那么背膠與不背膠有什么區(qū)別: 導(dǎo)熱硅膠墊片雙面背膠: 雙面背膠主要是因?yàn)楫a(chǎn)品無(wú)固定裝置或不方便固定,雙面背膠可以用來(lái)固定散熱器,將IC與散熱片貼住,不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu)。 好處:可以用來(lái)固定散熱器,不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu)。 影響:導(dǎo)熱效果會(huì)變差,導(dǎo)數(shù)系數(shù)會(huì)低很多。 導(dǎo)熱硅膠墊片單面背膠: 單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合,如某背光源使用導(dǎo)熱硅膠尺寸為400*6這樣長(zhǎng)的尺寸,不便于安裝,所以就要使用單面背膠,將導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上,另一面貼在外殼上。 好處:可以一面粘住發(fā)熱器表面,當(dāng)組裝過(guò)程中散熱器或者殼體有相對(duì)滑動(dòng)的時(shí)候,導(dǎo)熱硅膠墊片不會(huì)產(chǎn)生位置偏移。 影響:導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)變低,但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述,給導(dǎo)熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)變低,但都有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和安裝。
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