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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:茂名CPU導(dǎo)熱硅膠板,硅膠
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:茂名CPU導(dǎo)熱硅膠板,硅膠
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近年來導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢也在加快,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,如:導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能,材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。高可壓縮性,茂名CPU導(dǎo)熱硅膠板,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 當(dāng)然,茂名CPU導(dǎo)熱硅膠板,導(dǎo)熱硅膠墊也有局限性:器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少,雖然器件的表面溫度降低了,但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會略微升高,因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質(zhì)不同,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當(dāng)有高壓(比如8KV),硅膠片會導(dǎo)通,影響器件EMI特性,茂名CPU導(dǎo)熱硅膠板。但由于導(dǎo)熱硅膠墊的有點,導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢還是會呈現(xiàn)一個良好態(tài)勢。 茂名CPU導(dǎo)熱硅膠板
2017-2022年中國導(dǎo)熱墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告表明,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,如:導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料?,F(xiàn)在科技的進步,電子產(chǎn)品的體積更小了,但產(chǎn)品的功耗也越來越大了,對整個發(fā)熱組的要求更加高,這時更需要應(yīng)用到導(dǎo)熱介質(zhì)的材料。我們都清楚知道電子產(chǎn)品的**常見的是散熱問題,散熱好不好會直接影響電子產(chǎn)品的性能,甚至嚴(yán)重會毀壞產(chǎn)品。因為3c電子產(chǎn)品都會有熱管理問題的產(chǎn)生,很多還要加強電子組件散熱達(dá)到散熱目的,所以單純的使用金屬散熱片無法滿足散熱功能。當(dāng)你的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有空間限制則必須搭配導(dǎo)熱硅膠墊片來使整體散熱效率才會更完全的發(fā)揮。導(dǎo)熱硅膠墊墊不但有良好的導(dǎo)熱效果,還將發(fā)熱電子元件與散熱件片間的間隙做有效的填補并加強熱能傳導(dǎo)。茂名CPU導(dǎo)熱硅膠板
導(dǎo)熱硅膠墊的特性 1、導(dǎo)熱散熱,均衡溫度。鋰電池的正常工作溫度在-20℃—60℃,溫度太高或太低都容易引發(fā)問題。使用有機硅膠后,根據(jù)PACK工藝的不同,有機硅膠灌注、排列在電池包周圍的縫隙,為電池包加上一層屏障,即便處于過熱或過冷的環(huán)境,電池包依然可以穩(wěn)定工作。 2、阻燃防爆。當(dāng)電池包中的某一個單體電芯發(fā)生極限失效時,有機硅灌封膠能夠隔絕氧氣起到防護作用,保護電池包的其他電芯不受影響,不引起整個電池包燃燒。目前國內(nèi)華天啟科技(cs-9813)、回天兩家企業(yè)都有這款產(chǎn)品。 3、絕緣防水。有機硅膠的生理惰性保證其在PACK過程中與其余材料的兼容性,加上絕緣的特性可以保護電池內(nèi)部關(guān)鍵電子器件、電芯和母線,進而避免電池短路,防止電涌和電池起火的風(fēng)險。另外,有機硅膠憎水,利用這一特性企業(yè)還開發(fā)出防水產(chǎn)品,在應(yīng)對臺風(fēng)、暴雨等惡劣環(huán)境時,有機硅膠能夠為電池穿上一件“防水服”。
???導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料,填充導(dǎo)熱粉體達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。 01、導(dǎo)熱硅膠的分類 導(dǎo)熱硅膠可分為:導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能,**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導(dǎo)熱硅膠墊片 導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類,每個都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。
在市場上,導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊那個好一直都是存在著爭論。導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對導(dǎo)熱 硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊對于電子元件的配給也是不同的。但導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊因為兩者都有不同,因此各有各的好處。 其實導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機硅脂 狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定。 而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 簡單的說來導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì),可提高其工作效率。而導(dǎo)熱硅膠墊的 形狀是片狀的,它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì),作用是減小接觸熱阻,增強 封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱。 中山CPU導(dǎo)熱硅膠片
茂名CPU導(dǎo)熱硅膠板
怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。 茂名CPU導(dǎo)熱硅膠板
深圳市萬隆電子材料有限公司成立于2017-04-14,注冊資本:100-200萬元。該公司生產(chǎn)型的公司。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保障的質(zhì)量產(chǎn)品及服務(wù),是一家私營獨資企業(yè)企業(yè)。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn);以保持行業(yè)**為目標(biāo),提供***的[ "導(dǎo)熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ]。萬隆電子材料以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念,打造高指標(biāo)的服務(wù),引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。
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