近年來(lái)導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)也在加快，導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱(chēng)，如：導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等，是專(zhuān)門(mén)為縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣，浙江芯片導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱、散熱等作用，能夠滿(mǎn)足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導(dǎo)熱材料。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用，浙江芯片導(dǎo)熱硅膠。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣;滿(mǎn)足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 　　當(dāng)然，導(dǎo)熱硅膠墊也有局限性：器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過(guò)硅膠片熱量將分散到周?chē)臻g中，因此周?chē)钠骷囟葧?huì)略微升高，因此只能對(duì)少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片，浙江芯片導(dǎo)熱硅膠。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當(dāng)有高壓(比如8KV)，硅膠片會(huì)導(dǎo)通,影響器件EMI特性。但由于導(dǎo)熱硅膠墊的有點(diǎn)，導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)還是會(huì)呈現(xiàn)一個(gè)良好態(tài)勢(shì)。 浙江芯片導(dǎo)熱硅膠

影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類(lèi)和特性 基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。 2、填料的種類(lèi) 填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來(lái)說(shuō)，容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?>纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時(shí)，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過(guò)多時(shí)，復(fù)合材料的力學(xué)性能會(huì)受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時(shí)，填料之間相互作用在體系中形成類(lèi)似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí)，導(dǎo)熱性能比較好。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20% 河南導(dǎo)熱硅膠片

???導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機(jī)硅樹(shù)脂為粘接材料，填充導(dǎo)熱粉體達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。 01、導(dǎo)熱硅膠的分類(lèi) 導(dǎo)熱硅膠可分為：導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能，**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導(dǎo)熱硅膠墊片 導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類(lèi)，每個(gè)都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時(shí)，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿(mǎn)足UL94V0的阻燃等級(jí)要求。

導(dǎo)熱硅膠墊目前廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域，使用***效果明顯，是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅膠墊能有效的把電子產(chǎn)品單點(diǎn)的熱量快速的傳導(dǎo)開(kāi)來(lái)從而有效的保護(hù)電子產(chǎn)品的使用壽命，近年來(lái)導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)越來(lái)越快。 導(dǎo)熱硅膠可***涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類(lèi)硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了較好的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。

導(dǎo)熱硅膠墊的特性 1、導(dǎo)熱散熱，均衡溫度。鋰電池的正常工作溫度在-20℃—60℃，溫度太高或太低都容易引發(fā)問(wèn)題。使用有機(jī)硅膠后，根據(jù)PACK工藝的不同，有機(jī)硅膠灌注、排列在電池包周?chē)目p隙，為電池包加上一層屏障，即便處于過(guò)熱或過(guò)冷的環(huán)境，電池包依然可以穩(wěn)定工作。 　　2、阻燃防爆。當(dāng)電池包中的某一個(gè)單體電芯發(fā)生極限失效時(shí)，有機(jī)硅灌封膠能夠隔絕氧氣起到防護(hù)作用，保護(hù)電池包的其他電芯不受影響，不引起整個(gè)電池包燃燒。目前國(guó)內(nèi)華天啟科技(cs-9813)、回天兩家企業(yè)都有這款產(chǎn)品。 　　3、絕緣防水。有機(jī)硅膠的生理惰性保證其在PACK過(guò)程中與其余材料的兼容性，加上絕緣的特性可以保護(hù)電池內(nèi)部關(guān)鍵電子器件、電芯和母線(xiàn)，進(jìn)而避免電池短路，防止電涌和電池起火的風(fēng)險(xiǎn)。另外，有機(jī)硅膠憎水，利用這一特性企業(yè)還開(kāi)發(fā)出防水產(chǎn)品，在應(yīng)對(duì)臺(tái)風(fēng)、暴雨等惡劣環(huán)境時(shí)，有機(jī)硅膠能夠?yàn)殡姵卮┥弦患胺浪薄?汕頭散熱硅膠材料

浙江芯片導(dǎo)熱硅膠

““導(dǎo)熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱(chēng)為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿(mǎn)足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種較好的導(dǎo)熱填充材料。 用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車(chē)機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 普通的導(dǎo)熱硅膠片、強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片、背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片，中間帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片。 應(yīng)用領(lǐng)域 ◆LED行業(yè)使用 ●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間 ●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間 ◆ 電源行業(yè) 用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱 ◆ 通訊行業(yè) ●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱 ●機(jī)頂盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱 ◆ 汽車(chē)電子行業(yè)的應(yīng)用 汽車(chē)電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車(chē)載系列產(chǎn)品等）均可用到導(dǎo)熱硅膠片 ◆PDP /LED電視的應(yīng)用 功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）浙江芯片導(dǎo)熱硅膠

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