需求數(shù)量:0
價格要求:面議
所在地:廣東省
包裝要求:
產(chǎn)品關鍵詞:廣東電子導熱硅膠
***更新:2020-06-29 12:21:53
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詳細說明
2017-2022年中國導熱墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告表明,導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱,如:導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用,廣東電子導熱硅膠,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導熱材料。現(xiàn)在科技的進步,電子產(chǎn)品的體積更小了,但產(chǎn)品的功耗也越來越大了,對整個發(fā)熱組的要求更加高,這時更需要應用到導熱介質(zhì)的材料。我們都清楚知道電子產(chǎn)品的**常見的是散熱問題,散熱好不好會直接影響電子產(chǎn)品的性能,甚至嚴重會毀壞產(chǎn)品。因為3c電子產(chǎn)品都會有熱管理問題的產(chǎn)生,廣東電子導熱硅膠,很多還要加強電子組件散熱達到散熱目的,廣東電子導熱硅膠,所以單純的使用金屬散熱片無法滿足散熱功能。當你的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有空間限制則必須搭配導熱硅膠墊片來使整體散熱效率才會更完全的發(fā)揮。導熱硅膠墊墊不但有良好的導熱效果,還將發(fā)熱電子元件與散熱件片間的間隙做有效的填補并加強熱能傳導。
怎么選擇導熱硅膠片 導熱系數(shù)選擇 導熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。
近年來導熱硅膠墊發(fā)展趨勢也在加快,導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱,如:導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導熱材料。具有導熱,絕緣,防震性能,材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可應用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境;超高導熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 當然,導熱硅膠墊也有局限性:器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少,雖然器件的表面溫度降低了,但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會略微升高,因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質(zhì)不同,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當有高壓(比如8KV),硅膠片會導通,影響器件EMI特性。但由于導熱硅膠墊的有點,導熱硅膠墊發(fā)展趨勢還是會呈現(xiàn)一個良好態(tài)勢。
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/434944.html
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