需求數(shù)量:0
價格要求:面議
所在地:廣東省
包裝要求:
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:江門電子硅膠材料
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詳細說明
影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好,導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好,江門電子硅膠材料。 2、填料的種類 填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高,導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說,容易形成導(dǎo)熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導(dǎo)熱通路,導(dǎo)熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時,起到的導(dǎo)熱效果不明顯;當(dāng)填料過多時,復(fù)合材料的力學(xué)性能會受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時,填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈,當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時,導(dǎo)熱性能比較好。因此,導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。 5,江門電子硅膠材料、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高,江門電子硅膠材料,導(dǎo)熱性能越好,選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理,導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20%
說起導(dǎo)熱硅膠墊,相信大家都不會陌生,它目前普遍應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域,使用效果明顯,導(dǎo)熱硅膠墊是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅膠墊具有良好的熱傳導(dǎo)作用,能有效的把電子產(chǎn)品單點的熱量快速的傳導(dǎo)開來從而有效的保護電子產(chǎn)品的使用壽命。以下對導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢分析。 2017-2022年中國導(dǎo)熱硅膠墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告表明,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,如:導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量生產(chǎn)的,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料。
怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/404301.html
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