從此以后，圖形芯片的發(fā)展一發(fā)不可收拾，主要工作頻率由100MHz提升到現(xiàn)在的900MHz，紋理填充率從1億每秒飆升到如今的420億每秒(GTX480)。面對(duì)性能如此大的改變，發(fā)熱量是可想而知的，風(fēng)冷、熱管、半導(dǎo)體制冷片等散熱設(shè)備也運(yùn)用到了顯卡身上。現(xiàn)在就給他大家介紹下主流顯卡散熱設(shè)備的發(fā)展和趨勢(shì)。當(dāng)年的Voodoo顯卡剛推出的時(shí)候，是沒(méi)有任何散熱設(shè)施的，目的上的參數(shù)暴露在我們面前，廣州型材SFP供應(yīng)商。與目前的主流顯卡相比，當(dāng)時(shí)并沒(méi)有GPU的說(shuō)法，廣州型材SFP供應(yīng)商，廣州型材SFP供應(yīng)商。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。采用LD或光譜線較窄的LED作為光源。廣州型材SFP供應(yīng)商

5G通信設(shè)備通常使用專(zhuān)業(yè)超導(dǎo)熱專(zhuān)業(yè)材料進(jìn)行散熱，主要材料構(gòu)成包括導(dǎo)熱間版隙填充專(zhuān)門(mén)使用的添加劑、硅基導(dǎo)熱絕權(quán)緣隔熱膜，導(dǎo)熱相變化輔助材料以及導(dǎo)熱膠粘結(jié)劑組成，上述5G通訊設(shè)備導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)都已經(jīng)提升到了非常高的物理性能水平，而且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)，導(dǎo)熱系數(shù)甚至達(dá)到5~50W/mk，性能非常優(yōu)異。其中散熱器也分多種類(lèi)型的散熱器，金泰創(chuàng)精密加工提供定制服務(wù)，定制出你想要的散熱器類(lèi)型，以順應(yīng)5G時(shí)代的發(fā)展。提供專(zhuān)業(yè)的指導(dǎo)。東莞單模SFP廠家無(wú)論是 SFP 光模塊還是 SFP 電模塊，其接口定義是完全相同的，有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

接合型散熱片由于傳統(tǒng)鋁擠型散熱片無(wú)法突破鰭片厚度和長(zhǎng)度的比例限制，故而采用結(jié)合型散熱片。這種散熱片是先用鋁或銅板做成鰭片，之后利用導(dǎo)熱膏或焊錫將它結(jié)合在具有溝槽的散熱底座上。結(jié)合型散熱片的特點(diǎn)是鰭片突破原有的比例限制，散熱效果好，而且還可以選用不同的材質(zhì)做鰭片。當(dāng)然了，缺點(diǎn)也顯而易見(jiàn)，就是利用導(dǎo)熱膏和焊錫接結(jié)合鰭片和底座會(huì)存在介面阻抗問(wèn)題，從而影響散熱，為了改善這些缺點(diǎn)，散熱片領(lǐng)域又運(yùn)用了2種新技術(shù)。首先是插齒技術(shù)，它是利用60噸以上的壓力，把鋁片結(jié)合在銅片的基座中，并且鋁和銅之間沒(méi)有使用任何介質(zhì)，從微觀上看鋁和銅的原子在某種程度上相互連接，從而徹底避免了傳統(tǒng)的銅鋁結(jié)合產(chǎn)生介面熱阻的弊端，提高了產(chǎn)品的熱傳到能力。第二種是回流焊接技術(shù)，傳統(tǒng)的接合型散熱片很大的問(wèn)題是介面阻抗問(wèn)題，而回流焊接技術(shù)就是對(duì)這一問(wèn)題的改進(jìn)。切削式散熱片相對(duì)于鋁擠型散熱片，切削工藝解決了散熱片的鰭片厚長(zhǎng)之比的限制。切削工藝是利用特殊的刀具將整塊材質(zhì)削出一層層的鰭片，這種散熱鰭片可薄至0.5mm，而且散熱片的鰭片和底座是一體的，因而就不會(huì)出現(xiàn)界面阻抗的問(wèn)題，故而切削工藝主要偏向銅制散熱片。

銅切削散熱片

使用了這么長(zhǎng)時(shí)間的鋁擠型散熱片，不管如何改變我們的加工工藝，都難以滿足不斷增長(zhǎng)的CPU發(fā)熱量，有的廠商不得不在成本上不惜血本，舍鋁而求銅，由于銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，熱傳導(dǎo)能力的成倍增加，對(duì)于我們的散熱是大有裨益；然而由于銅的硬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，所以在加工過(guò)程中，對(duì)制程來(lái)說(shuō)是一次嚴(yán)峻考驗(yàn)。所以傳統(tǒng)的擠壓成型工藝已經(jīng)不能適用于銅了，而不得不變成這種切削的方式來(lái)進(jìn)行加工。

嵌銅散熱片

這種折衷的方案解決得很為完美的應(yīng)屬AVC**的嵌銅技術(shù)。這是將銅熱傳導(dǎo)速度快，密度大，吸熱能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕，價(jià)格便宜，方便量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行了和諧的統(tǒng)一。

前，BiDi SFP主要用于光纖到戶部署P2P（點(diǎn)對(duì)點(diǎn)）的連接。

深圳市金泰創(chuàng)精密五金有限公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體，并擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系。公司成立于2014年，座落于

珠三角的深圳市，這里交通便利。

金泰創(chuàng)擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和國(guó)內(nèi)外的先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備及檢測(cè)設(shè)備，本著誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)的理念，用雄厚的研發(fā)生產(chǎn)實(shí)力和***產(chǎn)品獲得業(yè)界的認(rèn)可。我們的政策是“提升品質(zhì)，人人有責(zé)，精益求精，永續(xù)經(jīng)營(yíng)”。CNC加工產(chǎn)品有手機(jī)殼加工，腔體類(lèi)五金件加工，復(fù)雜曲面類(lèi)金屬件加工等，安防／通訊電子／平板電腦類(lèi)金屬外殼，內(nèi)構(gòu)件；自行車(chē)零件；五金飾品；LED散熱器，航空配件，醫(yī)療配件等。公司以雄厚的實(shí)力，合理的價(jià)格，過(guò)硬的品質(zhì)和良好的服務(wù)贏得了眾多合作伙伴及客戶的認(rèn)可。目前，公司有和國(guó)內(nèi)外多家**廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。我們弘揚(yáng)“團(tuán)結(jié)拼搏，開(kāi)拓進(jìn)取”的企業(yè)精神，依著互惠互利的愿望，歡迎廣大客戶蒞臨本公司洽商業(yè)務(wù)，來(lái)電來(lái)函咨詢(xún)。

當(dāng)網(wǎng)絡(luò)直徑過(guò)大、己經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出雙絞線所能支持的傳輸距離時(shí)，都會(huì)借助于光纖進(jìn)行傳輸。深圳通訊SFP供應(yīng)商

連接光電收發(fā)器與交換機(jī)的雙絞線跳線應(yīng)當(dāng)為直通線。廣州型材SFP供應(yīng)商

XENPAK光模塊

XENPAK是4信道SerDes結(jié)構(gòu)，通過(guò)70pin的SFP連接器與電路板連接，其數(shù)據(jù)通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太網(wǎng)的diyi代光模塊，采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過(guò)渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因?yàn)樗墓苣_少，不需要時(shí)鐘，速率能達(dá)到3.125G，能立即用在標(biāo)準(zhǔn)CMOS電路中。而且通過(guò)XAUI的數(shù)據(jù)是自動(dòng)排列的，也就是說(shuō)SerDes器件自動(dòng)平衡使用4個(gè)信道。

XPAK/X2光模塊

XPAK是XENPAK的直接改進(jìn)型，體積縮小一半，光接口、電接口與原來(lái)的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產(chǎn)品，相比XPAK，它主要在導(dǎo)軌系統(tǒng)上做了改進(jìn)。 廣州型材SFP供應(yīng)商

深圳市金泰創(chuàng)精密五金有限公司位于松崗街道東方社區(qū)大田洋工業(yè)區(qū)田洋一路17號(hào)一樓。公司業(yè)務(wù)涵蓋五金散熱片，五金制品，機(jī)械加工，通訊類(lèi)散熱器等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于五金、工具行業(yè)的發(fā)展。金泰創(chuàng)精密五金秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。

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