1、SFF光模塊

SFF是SmallForm.Factor的簡(jiǎn)稱，稱為小封裝技術(shù)。SFF光模塊是早期光模塊產(chǎn)品，主要業(yè)務(wù)速率在2.5Gbps及以下，其電接口有兩種規(guī)格：10pin和20pin，兩種版本的主要數(shù)據(jù)信號(hào)接口是一致的。20pin版本的模塊提供額外的管腳用于數(shù)據(jù)信號(hào)之外的時(shí)鐘信號(hào)恢復(fù)，激光器監(jiān)視和告警監(jiān)視功能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插針的形式焊接到主板上的。

2、SFP可插拔光模塊

SFP是SmallForm-factorPluggables的簡(jiǎn)稱，即小封裝可插拔光模塊。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的光電接口是20pin金手指，數(shù)據(jù)信號(hào)接口與SFF模塊基本相同。SFP模塊還提供I2C控制接口，兼容SFP-8472標(biāo)準(zhǔn)的光接口診斷。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一個(gè)串行的數(shù)據(jù)接口，將CDR和電色散補(bǔ)償放在了模塊外面，從而使小尺寸、小功耗稱為可能。由于受散熱限制，SFF/SFP只能用于2，東莞鋁SFP散熱器，東莞鋁SFP散熱器.5Gbps及以下速率的超短距離，東莞鋁SFP散熱器、短距離和中距離應(yīng)用。 SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。東莞鋁SFP散熱器

SFP接口是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設(shè)計(jì)的千兆位交換機(jī)由于互換靈活，在市場(chǎng)上占有較大的市場(chǎng)份額。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。

SFP模塊則通過(guò)將CDR和電色散補(bǔ)償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數(shù)據(jù)通信中光通信應(yīng)用。SFP聯(lián)接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如交換機(jī)、路由器等設(shè)備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業(yè)規(guī)格。 廣東銅SFP品牌有些光纖收發(fā)器提供一個(gè)MDI/MDI-X按鈕開(kāi)關(guān)，當(dāng)使用交叉線時(shí)應(yīng)當(dāng)按下MDI/MDI-X開(kāi)關(guān)按鈕，無(wú)需按下該按鈕。

1、光模塊的定義和作用：

2、由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。

簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

2、光模塊的種類/類型/分類：

按速率分類：百兆光模塊、千兆光模塊、10G光模塊、40G光模塊、100G光模塊。

按封裝分類：SFP光模塊、SFP+光模塊、XFP光模塊、QSFP+光模塊、CFP光模塊、QSFP28光模塊、CXP光模塊、X2光模塊、XENPAK光模塊。

按模式分類：?jiǎn)文９饽K和多模光模塊。

鋁擠式散熱片鋁材質(zhì)由于本身柔軟易加工的特點(diǎn)很早就應(yīng)用在散熱器市場(chǎng)，鋁擠技術(shù)簡(jiǎn)單的說(shuō)就是將鋁錠高溫加熱后，在高壓下讓鋁液流經(jīng)具有溝槽的擠型模具，作出散熱片初胚，然再對(duì)散熱片初胚進(jìn)行裁剪、剖溝等處理后就做成了我們常見(jiàn)到的散熱片。鋁擠散熱片的成本低，技術(shù)門(mén)檻要求也不高，不過(guò)由于受到本身材質(zhì)的限制散熱鰭片的厚度和長(zhǎng)度之比不能超過(guò)1：18，所以在有限的空間內(nèi)很難提高散熱面積，故鋁擠散熱片散熱效果比較差，很難勝任現(xiàn)如今益攀升的高頻率CPU。也存在波分復(fù)用（CWDM）以及單光纖"雙向"（1310/1490納米波長(zhǎng)上行/下行）的SFP。

眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內(nèi)，除了保證PC工作環(huán)境的溫度在合理范圍內(nèi)之外，還必須要對(duì)其進(jìn)行散熱處理。而隨著PC計(jì)算能力的增強(qiáng)，功耗與散熱問(wèn)題日益成為不容回避的問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)，PC內(nèi)的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤(pán)等，它們工作時(shí)消耗的電能會(huì)有相當(dāng)一部分轉(zhuǎn)化為熱量。尤其對(duì)目前的高級(jí)顯卡而言，動(dòng)輒可達(dá)到200W功耗，其內(nèi)部元件的發(fā)熱量不可小覷，要保證其穩(wěn)定地工作更必須有效地散熱。

1995年11月，Voodoo顯卡的誕生，把我們的視覺(jué)帶入了3D世界，PC機(jī)從此具有了幾乎和街機(jī)同級(jí)的3D處理能力，開(kāi)創(chuàng)了真正的3D處理技術(shù)時(shí)代。

所有的SFP模塊必須成對(duì)使用。深圳鋁SFP散熱片

SFP光模塊從速率和光纖類型上可分為百兆單多模、千兆單多模4種。東莞鋁SFP散熱器

拓展資料

光模塊，英文optical module。它包括光接受模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)一體模塊、光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。有熱插拔和非熱插拔之分

光收發(fā)一體模塊（Transceiver）：主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號(hào)探測(cè)、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見(jiàn)的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP

光轉(zhuǎn)發(fā)器（Transponder）：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號(hào)處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見(jiàn)的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

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