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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:茂名鋁SFP散熱片,SFP
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詳細(xì)說明
就散熱片材質(zhì)來說,每種材料其導(dǎo)熱性能是不同的,按導(dǎo)熱性能從高到低排列,分別是銀,銅,鋁,鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴,故比較好的方案為采用銅質(zhì)。雖然鋁便宜得多,但顯然導(dǎo)熱性就不如銅好(大約只有銅的50%左右)。
目前常用的散熱片材質(zhì)是銅和鋁合金,二者各有其優(yōu)缺點。銅的導(dǎo)熱性好,但價格較貴,加工難度較高,茂名鋁SFP散熱片,重量過大(很多純銅散熱器都超過了CPU對重量的限制),熱容量較小,而且容易氧化。而純鋁太軟,不能直接使用,都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度,鋁合金的優(yōu)點是價格低廉,重量輕,茂名鋁SFP散熱片,但導(dǎo)熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長,在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板,茂名鋁SFP散熱片。
對于普通用戶而言,用鋁材散熱片已經(jīng)足以達到散熱需求了。
北方冬季取暖的暖氣片也叫散熱片。
散熱片在散熱器的構(gòu)成中占有重要的角色,除風(fēng)扇的主動散熱以外,評定一個散熱器的好壞,很大程度上取決于散熱片本身的吸熱能力和熱傳導(dǎo)能力。
前,BiDi SFP主要用于光纖到戶部署P2P(點對點)的連接。茂名鋁SFP散熱片
5G通信設(shè)備通常使用專業(yè)超導(dǎo)熱專業(yè)材料進行散熱,主要材料構(gòu)成包括導(dǎo)熱間版隙填充專門使用的添加劑、硅基導(dǎo)熱絕權(quán)緣隔熱膜,導(dǎo)熱相變化輔助材料以及導(dǎo)熱膠粘結(jié)劑組成,上述5G通訊設(shè)備導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)都已經(jīng)提升到了非常高的物理性能水平,而且已經(jīng)實現(xiàn)工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn),導(dǎo)熱系數(shù)甚至達到5~50W/mk,性能非常優(yōu)異。其中散熱器也分多種類型的散熱器,金泰創(chuàng)精密加工提供定制服務(wù),定制出你想要的散熱器類型,以順應(yīng)5G時代的發(fā)展。提供專業(yè)的指導(dǎo)。東莞鋁SFP散熱器SFP根據(jù)GBIC接口進行設(shè)計,允許比GBIC更大的端口密度,因此SFP也被稱作“mini-GBIC”。
拓展資料
光模塊,英文optical module。它包括光接受模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)一體模塊、光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。有熱插拔和非熱插拔之分
光收發(fā)一體模塊(Transceiver):主要功能是實現(xiàn)光電/電光變換,包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送,信號探測、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能,此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能,常見的有:SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP
光轉(zhuǎn)發(fā)器(Transponder):除了具有光電變換功能外,還集成了很多的信號處理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的Transponder 有:200/300pin MSA,XENPAK,以及X2/XPAK 等。
SFP:SMALLFORMPLUGGABLE(小型可插拔)的縮寫,SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,只有大拇指大小??梢栽谙嗤拿姘迳吓渲枚喑鲆槐兑陨系亩丝跀?shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。GBIC(GigabitInterfaceConverter的縮寫),是將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號的接口器件。GBIC設(shè)計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設(shè)計的千兆位交換機由于互換靈活,在市場上占有較大的市場份額。SFP(SmallForm-factorPluggable)可以簡單的理解為GBIC的升級版本。多模光纖由于發(fā)光器件比較便宜以及施工簡易的特性,普遍用于短距離的通訊上。
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纖通道(FiberChannel)以及一些其他通信標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)擴展到了SFP+,能支持10.0Gbit/s傳輸速率,包括8gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本,與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模塊將部分電路留在主板實現(xiàn),而非模塊內(nèi)實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
SFP標(biāo)準(zhǔn)化SFP收發(fā)器由一個競爭廠商之間的多邊協(xié)議(MSA)進行規(guī)范。SFP根據(jù)GBIC接口進行設(shè)計,允許比GBIC更大的端口密度(主板邊上每英寸的收發(fā)器數(shù)目),因此SFP也被稱作“mini-GBIC”。
與此相關(guān)的小封裝收發(fā)器(SFFtransceiver)在尺寸上比SFP要小,但SFF是作為一種針腳(asapinthrough-holedevice)焊接到主機板上,而不是插到邊卡插槽上。
SFP是將千bai兆位電信號轉(zhuǎn)換為光du信號的接口器件。 拉環(huán)或者體外顏色為藍色、黃色或者紫色。茂名鋁SFP散熱片
多模光端機通過多模光纖可進行長達5公里的傳輸,以發(fā)光二極管或激光器為光源。茂名鋁SFP散熱片
XENPAK光模塊
XENPAK是4信道SerDes結(jié)構(gòu),通過70pin的SFP連接器與電路板連接,其數(shù)據(jù)通道是XAUI接口;Xenpak支持所有IEEE802.3ae定義的光接口,在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太網(wǎng)的diyi代光模塊,采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因為它的管腳少,不需要時鐘,速率能達到3.125G,能立即用在標(biāo)準(zhǔn)CMOS電路中。而且通過XAUI的數(shù)據(jù)是自動排列的,也就是說SerDes器件自動平衡使用4個信道。
XPAK/X2光模塊
XPAK是XENPAK的直接改進型,體積縮小一半,光接口、電接口與原來的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產(chǎn)品,相比XPAK,它主要在導(dǎo)軌系統(tǒng)上做了改進。 茂名鋁SFP散熱片
深圳市金泰創(chuàng)精密五金有限公司致力于五金、工具,是一家生產(chǎn)型公司。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié),公司旗下五金散熱片,五金制品,機械加工,通訊類散熱器深受客戶的喜愛。公司注重以質(zhì)量為中心,以服務(wù)為理念,秉持誠信為本的理念,打造五金、工具良好品牌。金泰創(chuàng)精密五金秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點競爭力。
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