雖然高速的風(fēng)扇是解決散熱問題的比較好辦法，可是有些朋友在享受3D游戲無窮樂趣的同時(shí)無法忍受"抽油煙機(jī)"般的噪音。好在熱管技術(shù)的應(yīng)用正好解決了這個(gè)問題，一般是由吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。熱管做為一種被動(dòng)式的熱傳導(dǎo)裝置，通過內(nèi)部工作流體的相態(tài)變化將熱量從吸熱段迅速轉(zhuǎn)移到放熱段，再依靠內(nèi)部的毛細(xì)管結(jié)構(gòu)回流到吸熱段，循環(huán)往復(fù)，不耗電也不產(chǎn)生噪音，而且熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)，茂名芯片SFP加工，是在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)熱量迅速轉(zhuǎn)移，進(jìn)而增大散熱面積，大幅提升被動(dòng)散熱效果的有效手段。但是這樣的散熱方式還是有缺點(diǎn)的，因?yàn)樯崮芰Σ粔驈?qiáng)勁，只能運(yùn)用在中端卡上面，高級如果要采用此技術(shù)就必須要加個(gè)風(fēng)扇了，茂名芯片SFP加工，茂名芯片SFP加工。

幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125μm或62.5/125μm，并且?guī)挘ü饫w的信息傳輸量）通常為 200MHz到2GHz。茂名芯片SFP加工

BIDI光模塊

BiDi是Bidirectional的縮寫，即單纖雙向的意思。利用WDM技術(shù),發(fā)送和接收兩個(gè)方向使用不同的中心波長。實(shí)現(xiàn)一根光纖雙向傳輸光信號。一般光模塊有兩個(gè)端口，TX為發(fā)射端口，RX為接收端口；而該光模塊只有1個(gè)端口，通過光模塊中的濾波器進(jìn)行濾波，同時(shí)完成1310nm光信號的發(fā)射和1550nm光信號的接收，或者相反。因此該模塊必須成對使用，他比較大的優(yōu)勢就是節(jié)省光纖資源。

BIDI模塊必須成對使用。

CWDM光模塊

CWDM是CoarseWavelengthDivisionMultiplexing，稀疏波分復(fù)用器，也稱粗波分復(fù)用器。采用CWDM技術(shù)，可以通過外接波分復(fù)用器，將不同波長的光信號復(fù)合在一起，通過一根光纖進(jìn)行傳輸，從而節(jié)約光纖資源。同時(shí)，接收端需要使用波分解復(fù)用器對復(fù)光信號進(jìn)行分解。

廣東電子SFP散熱片另一端使用雙絞線跳線連接至交換機(jī)的RJ-45端口，實(shí)現(xiàn)與交換機(jī)上其他計(jì)算機(jī)間連接，完成網(wǎng)絡(luò)骨干光纖傳輸。

壓固法也就是將眾多的銅片或鋁片疊加起來，然后在兩側(cè)加壓并將其截面進(jìn)行拋光，這個(gè)截面與CPU主要接觸，另外一面則伸展開來作為散熱片的鰭片。壓固法制作的散熱器其特點(diǎn)是鰭片數(shù)量可以做的很多，而且不需要很高的工藝就能保證每個(gè)鰭片都能與CPU主要保持良好的接觸（或靠近），而各個(gè)鰭片之間也通過壓固的方式有著緊密的接觸，彼此之間的熱量傳導(dǎo)損失也會(huì)明顯降低，正是因?yàn)閴汗谭ㄖ谱鞯纳崞鲹碛斜姸嗟啮捚?，這種散熱器的散熱效果往往不錯(cuò)，重量則比傳統(tǒng)的散熱器要輕的多。

鍛造式散熱片鍛造工藝就是將鋁塊加熱后利用高壓充滿模具內(nèi)而形成的，它的優(yōu)點(diǎn)是鰭片高度可以達(dá)到50mm以上，厚度1mm以下，能夠在相同的體積內(nèi)得到比較大的散熱面積，而且鍛造容易得到很好的尺寸精度和表面光潔度。但鍛造時(shí)，因金屬的塑性低，變形時(shí)易產(chǎn)生開裂，變形抗力大，需要大噸（500噸以上）位的鍛壓機(jī)械，也正因?yàn)樵O(shè)備和模具的高昂費(fèi)用而導(dǎo)致產(chǎn)品成本極高，連許多超頻發(fā)燒友都無福消受。

小型散熱器(或稱散熱片)由鋁合金板料經(jīng)沖壓工藝及表面處理制成，而大型散熱器由鋁合金擠壓形成型材，再經(jīng)機(jī)械加工及表面處理制成。它們有各種形狀及尺寸供不同器件安裝及不同功耗的器件選用。散熱器一般是標(biāo)準(zhǔn)件，也可提供型材，由用戶根據(jù)要求切割成一定長度而制成非標(biāo)準(zhǔn)的散熱器。散熱器的表面處理有電泳涂漆或黑色氧極化處理，其目的是提高散熱效率及絕緣性能。在自然冷卻下可提高1015%，在通風(fēng)冷卻下可提高3%，電泳涂漆可耐壓500800V。散熱器廠家對不同型號的散熱器給出熱阻值或給出有關(guān)曲線，并且給出在不同散熱條件下的不同熱阻值。VCCT和VCCR分別是發(fā)射和接受部分電源，要求3.3V±5%，比較大供電電流300mA以上。

鋁壓鑄：一種廣泛應(yīng)用的單體鋁合金制品加工工藝。制造過程為：將鋁合金原錠熔解成液態(tài)后，充填入模型內(nèi)，利用壓鑄機(jī)一次性壓鑄成型，再經(jīng)過冷卻與后續(xù)處理，制成單體散熱片。壓鑄工藝通常用來加工一些形狀非常復(fù)雜的元件，使用在散熱片加工中雖有些大材小用的意味，但的確可制造出一些具有特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。例如，可配合風(fēng)扇及氣流方向作出具有導(dǎo)流效果的散熱片，或做出薄且密的鰭片來增加散熱面積等。通常壓鑄型加工采用的鋁合金為ADC12，具有良好的壓鑄成型特性，適用于制造細(xì)薄或復(fù)雜的鑄件，但因熱傳導(dǎo)率較差，現(xiàn)在國內(nèi)多以Al1070鋁料來做為壓鑄材料。它的熱傳導(dǎo)率高，具有良好的散熱效果，但壓鑄成形特性方面較ADC12存在著一些不足。與擠壓工藝相同，也可用于銅質(zhì)散熱片加工，也因同樣的原因?qū)嶋H上并未大范圍采用。優(yōu)勢：一體成形，無介面阻抗；可制造細(xì)薄、密集或結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鰭片，易于一些特殊設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)。劣勢：材料的機(jī)械性能與導(dǎo)熱性能不能兩全；壓鑄時(shí)表面流紋及氧化渣過多，會(huì)降低熱傳導(dǎo)效果；冷卻時(shí)內(nèi)部微縮孔偏高，實(shí)質(zhì)熱傳導(dǎo)率降低；模具壽命較短，設(shè)備相對復(fù)雜，產(chǎn)量較小，成本稍高以發(fā)光二極管或激光器為光源。拉環(huán)或者體外顏色為黑色。東莞通訊SFP散熱片

多模光纖由于發(fā)光器件比較便宜以及施工簡易的特性，普遍用于短距離的通訊上。茂名芯片SFP加工

XENPAK光模塊

XENPAK是4信道SerDes結(jié)構(gòu)，通過70pin的SFP連接器與電路板連接，其數(shù)據(jù)通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太網(wǎng)的diyi代光模塊，采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因?yàn)樗墓苣_少，不需要時(shí)鐘，速率能達(dá)到3.125G，能立即用在標(biāo)準(zhǔn)CMOS電路中。而且通過XAUI的數(shù)據(jù)是自動(dòng)排列的，也就是說SerDes器件自動(dòng)平衡使用4個(gè)信道。

XPAK/X2光模塊

XPAK是XENPAK的直接改進(jìn)型，體積縮小一半，光接口、電接口與原來的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產(chǎn)品，相比XPAK，它主要在導(dǎo)軌系統(tǒng)上做了改進(jìn)。 茂名芯片SFP加工

深圳市金泰創(chuàng)精密五金有限公司是一家一般經(jīng)營項(xiàng)目是：國內(nèi)貿(mào)易；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。許可經(jīng)營項(xiàng)目是：五金散熱片、五金制品、電子產(chǎn)品、塑膠制品的生產(chǎn)與銷售；機(jī)械加工、生產(chǎn)與銷售。手機(jī)殼加工，腔體類五金件加工，復(fù)雜曲面類金屬件加工等，安防／通訊電子／平板電腦類金屬外殼，內(nèi)構(gòu)件；自行車零件；五金飾品；LED散熱器，航空配件，醫(yī)療配件等。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠實(shí)可信的企業(yè)。金泰創(chuàng)精密五金擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供五金散熱片，五金制品，機(jī)械加工，通訊類散熱器。金泰創(chuàng)精密五金繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。金泰創(chuàng)精密五金始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使金泰創(chuàng)精密五金在行業(yè)的從容而自信。

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