導(dǎo)熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導(dǎo)熱硅膠墊片是導(dǎo)熱材料中不可缺少的一員，同時導(dǎo)熱硅膠墊片可以背膠和不背膠，那么背膠與不背膠有什么區(qū)別： 導(dǎo)熱硅膠墊片雙面背膠： 雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定，雙面背膠可以用來固定散熱器，將IC與散熱片貼住，不需要另外設(shè)計固定結(jié)構(gòu)。 好處：可以用來固定散熱器，石家莊導(dǎo)熱硅膠墊片，不需要另外設(shè)計固定結(jié)構(gòu)。 影響：導(dǎo)熱效果會變差，導(dǎo)數(shù)系數(shù)會低很多，石家莊導(dǎo)熱硅膠墊片。 導(dǎo)熱硅膠墊片單面背膠： 單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導(dǎo)熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸，不便于安裝，所以就要使用單面背膠，將導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。 好處：可以一面粘住發(fā)熱器表面，當(dāng)組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候，導(dǎo)熱硅膠墊片不會產(chǎn)生位置偏移，石家莊導(dǎo)熱硅膠墊片。 影響：導(dǎo)熱系數(shù)會變低，但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述，給導(dǎo)熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)變低，但都有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計和安裝。

近年來導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢也在加快，導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱，如：導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導(dǎo)熱材料。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 　　當(dāng)然，導(dǎo)熱硅膠墊也有局限性：器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當(dāng)有高壓(比如8KV)，硅膠片會導(dǎo)通,影響器件EMI特性。但由于導(dǎo)熱硅膠墊的有點，導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢還是會呈現(xiàn)一個良好態(tài)勢。

怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度，選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。

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