導熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導熱硅膠墊片是導熱材料中不可缺少的一員，同時導熱硅膠墊片可以背膠和不背膠，那么背膠與不背膠有什么區(qū)別： 導熱硅膠墊片雙面背膠： 雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定，雙面背膠可以用來固定散熱器，將IC與散熱片貼住，不需要另外設計固定結(jié)構(gòu)。 好處：可以用來固定散熱器，安徽CPU導熱硅膠墊片，不需要另外設計固定結(jié)構(gòu)。 影響：導熱效果會變差，導數(shù)系數(shù)會低很多。 導熱硅膠墊片單面背膠： 單面背膠主要是便于導熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸，不便于安裝，安徽CPU導熱硅膠墊片，所以就要使用單面背膠，將導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。 好處：可以一面粘住發(fā)熱器表面，當組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候，導熱硅膠墊片不會產(chǎn)生位置偏移。 影響：導熱系數(shù)會變低，安徽CPU導熱硅膠墊片，但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述，給導熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導致導熱系數(shù)變低，但都有利于結(jié)構(gòu)設計和安裝。 安徽CPU導熱硅膠墊片

““導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種較好的導熱填充材料。 用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 普通的導熱硅膠片、強粘性導熱硅膠片、背矽膠布導熱硅膠片，中間帶玻纖導熱硅膠片。 應用領域 ◆LED行業(yè)使用 ●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間 ●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間 ◆ 電源行業(yè) 用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱 ◆ 通訊行業(yè) ●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱 ●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱 ◆ 汽車電子行業(yè)的應用 汽車電子行業(yè)應用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導熱硅膠片 ◆PDP /LED電視的應用 功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）汕頭導熱硅膠

2017-2022年中國導熱墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告表明，導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱，如：導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導熱材料?，F(xiàn)在科技的進步，電子產(chǎn)品的體積更小了，但產(chǎn)品的功耗也越來越大了，對整個發(fā)熱組的要求更加高，這時更需要應用到導熱介質(zhì)的材料。我們都清楚知道電子產(chǎn)品的**常見的是散熱問題，散熱好不好會直接影響電子產(chǎn)品的性能，甚至嚴重會毀壞產(chǎn)品。因為3c電子產(chǎn)品都會有熱管理問題的產(chǎn)生，很多還要加強電子組件散熱達到散熱目的，所以單純的使用金屬散熱片無法滿足散熱功能。當你的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有空間限制則必須搭配導熱硅膠墊片來使整體散熱效率才會更完全的發(fā)揮。導熱硅膠墊墊不但有良好的導熱效果，還將發(fā)熱電子元件與散熱件片間的間隙做有效的填補并加強熱能傳導。

導熱硅膠墊目前***應用在電子產(chǎn)品散熱領域，使用***效果明顯，是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品。導熱硅膠墊能有效的把電子產(chǎn)品單點的熱量快速的傳導開來從而有效的保護電子產(chǎn)品的使用壽命，近年來導熱硅膠墊發(fā)展趨勢越來越快。 導熱硅膠可***涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了較好的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱硅膠片。

怎么選擇導熱硅膠片 導熱系數(shù)選擇 導熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度，選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。 廣東電子導熱硅膠材料

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加工發(fā)展以來宏觀經(jīng)濟環(huán)境造成消費者購買力下降、家電下鄉(xiāng)和以舊換新等刺激政策效應減弱，再加上平板電腦、智能手機等移動終端崛起對加工市場增長空間的壓縮，導致國內(nèi)市場一段時間內(nèi)處于下降趨勢。價格逐步下滑是數(shù)碼、電腦市場發(fā)展的必然走勢，要獲得更多的盈利和發(fā)展空間，就必須擴大規(guī)模和銷量。為獲得更大的銷量，必然**產(chǎn)品的利潤空間，未來數(shù)碼、電腦 市場的利潤空間將會日漸縮小，廠商需在其他方面，如產(chǎn)品個性化設計、附加功能或減少銷售環(huán)節(jié)的利潤損耗等方面來拓展利潤空間。 電子導熱產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、海綿制品、防震產(chǎn)品、防塵材料、絕緣屏蔽材料、膠帖制品、特殊膠紙的技術研發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易；貨物及技術進出口。（法律、行政法規(guī)禁止的項目除外；法律、行政法規(guī)限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營）^電子導熱產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、海綿制品、防震產(chǎn)品、防塵材料、絕緣屏蔽材料、膠帖制品、特殊膠紙的生產(chǎn)加工。行業(yè)整體進入市場成熟期。目前 電子導熱產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、海綿制品、防震產(chǎn)品、防塵材料、絕緣屏蔽材料、膠帖制品、特殊膠紙的技術研發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易；貨物及技術進出口。（法律、行政法規(guī)禁止的項目除外；法律、行政法規(guī)限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營）^電子導熱產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、海綿制品、防震產(chǎn)品、防塵材料、絕緣屏蔽材料、膠帖制品、特殊膠紙的生產(chǎn)加工。市場主要受企業(yè)需求的帶動，而這些又得益于 系統(tǒng)更新帶動的硬件設備升級。預計 系統(tǒng)升級周期會持續(xù)到 2020 年，屆時升級帶動的需求將會減少。針對我國[ "導熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ]的發(fā)展狀況來看，[ "導熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ]己經(jīng)***的深入到企業(yè)中，在企業(yè)中己經(jīng)實現(xiàn)了辦公的信息化和高效化，但是仍然存在一些[ "導熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ]發(fā)展不平衡的現(xiàn)象，但是目前[ "導熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ]只是在我國的發(fā)達地區(qū)和中等發(fā)達地區(qū)所運用，所以還有很高的可發(fā)展空間。安徽CPU導熱硅膠墊片

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