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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:湛江導(dǎo)熱硅膠板,硅膠
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在市場上,導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊那個好一直都是存在著爭論。導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對導(dǎo)熱 硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊對于電子元件的配給也是不同的。但導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊因為兩者都有不同,因此各有各的好處。 其實導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機硅脂 狀復(fù)合物,湛江導(dǎo)熱硅膠板,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器,湛江導(dǎo)熱硅膠板、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定。 而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 簡單的說來導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì),可提高其工作效率。而導(dǎo)熱硅膠墊的 形狀是片狀的,它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì),湛江導(dǎo)熱硅膠板,作用是減小接觸熱阻,增強 封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱。 湛江導(dǎo)熱硅膠板
導(dǎo)熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導(dǎo)熱硅膠墊片是導(dǎo)熱材料中不可缺少的一員,同時導(dǎo)熱硅膠墊片可以背膠和不背膠,那么背膠與不背膠有什么區(qū)別: 導(dǎo)熱硅膠墊片雙面背膠: 雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定,雙面背膠可以用來固定散熱器,將IC與散熱片貼住,不需要另外設(shè)計固定結(jié)構(gòu)。 好處:可以用來固定散熱器,不需要另外設(shè)計固定結(jié)構(gòu)。 影響:導(dǎo)熱效果會變差,導(dǎo)數(shù)系數(shù)會低很多。 導(dǎo)熱硅膠墊片單面背膠: 單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合,如某背光源使用導(dǎo)熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸,不便于安裝,所以就要使用單面背膠,將導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上,另一面貼在外殼上。 好處:可以一面粘住發(fā)熱器表面,當(dāng)組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候,導(dǎo)熱硅膠墊片不會產(chǎn)生位置偏移。 影響:導(dǎo)熱系數(shù)會變低,但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述,給導(dǎo)熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)變低,但都有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計和安裝。 中山絕緣硅膠板
導(dǎo)熱硅膠墊的特性 1、導(dǎo)熱散熱,均衡溫度。鋰電池的正常工作溫度在-20℃—60℃,溫度太高或太低都容易引發(fā)問題。使用有機硅膠后,根據(jù)PACK工藝的不同,有機硅膠灌注、排列在電池包周圍的縫隙,為電池包加上一層屏障,即便處于過熱或過冷的環(huán)境,電池包依然可以穩(wěn)定工作。 2、阻燃防爆。當(dāng)電池包中的某一個單體電芯發(fā)生極限失效時,有機硅灌封膠能夠隔絕氧氣起到防護(hù)作用,保護(hù)電池包的其他電芯不受影響,不引起整個電池包燃燒。目前國內(nèi)華天啟科技(cs-9813)、回天兩家企業(yè)都有這款產(chǎn)品。 3、絕緣防水。有機硅膠的生理惰性保證其在PACK過程中與其余材料的兼容性,加上絕緣的特性可以保護(hù)電池內(nèi)部關(guān)鍵電子器件、電芯和母線,進(jìn)而避免電池短路,防止電涌和電池起火的風(fēng)險。另外,有機硅膠憎水,利用這一特性企業(yè)還開發(fā)出防水產(chǎn)品,在應(yīng)對臺風(fēng)、暴雨等惡劣環(huán)境時,有機硅膠能夠為電池穿上一件“防水服”。
怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。
???導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料,填充導(dǎo)熱粉體達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。 01、導(dǎo)熱硅膠的分類 導(dǎo)熱硅膠可分為:導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能,**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導(dǎo)熱硅膠墊片 導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類,每個都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。 中山絕緣硅膠板
湛江導(dǎo)熱硅膠板
影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好,導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。 2、填料的種類 填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高,導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說,容易形成導(dǎo)熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導(dǎo)熱通路,導(dǎo)熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時,起到的導(dǎo)熱效果不明顯;當(dāng)填料過多時,復(fù)合材料的力學(xué)性能會受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時,填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈,當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時,導(dǎo)熱性能比較好。因此,導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高,導(dǎo)熱性能越好,選用合適的偶聯(lián)劑對填料進(jìn)行表面處理,導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20% 湛江導(dǎo)熱硅膠板
深圳市萬隆電子材料有限公司成立于2017-04-14,是一家生產(chǎn)型的公司。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié),公司旗下[ "導(dǎo)熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ]深受客戶的喜愛。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,在數(shù)碼、電腦深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為**,發(fā)揮人才優(yōu)勢,打造數(shù)碼、電腦質(zhì)量品牌。在社會各界的鼎力支持下,經(jīng)過公司所有人員的努力,公司自2017-04-14成立以來,年營業(yè)額達(dá)到50-100萬元。
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/263835.html
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