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價格要求:面議
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:珠海芯片導(dǎo)熱硅膠片
***更新:2020-06-11 13:15:37
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導(dǎo)熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導(dǎo)熱硅膠墊片是導(dǎo)熱材料中不可缺少的一員,同時導(dǎo)熱硅膠墊片可以背膠和不背膠,那么背膠與不背膠有什么區(qū)別: 導(dǎo)熱硅膠墊片雙面背膠: 雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定,雙面背膠可以用來固定散熱器,將IC與散熱片貼住,不需要另外設(shè)計固定結(jié)構(gòu)。 好處:可以用來固定散熱器,不需要另外設(shè)計固定結(jié)構(gòu)。 影響:導(dǎo)熱效果會變差,導(dǎo)數(shù)系數(shù)會低很多。 導(dǎo)熱硅膠墊片單面背膠: 單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合,如某背光源使用導(dǎo)熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸,不便于安裝,珠海芯片導(dǎo)熱硅膠片,所以就要使用單面背膠,珠海芯片導(dǎo)熱硅膠片,將導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上,另一面貼在外殼上。 好處:可以一面粘住發(fā)熱器表面,當(dāng)組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候,導(dǎo)熱硅膠墊片不會產(chǎn)生位置偏移。 影響:導(dǎo)熱系數(shù)會變低,但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述,珠海芯片導(dǎo)熱硅膠片,給導(dǎo)熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)變低,但都有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計和安裝。
???導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料,填充導(dǎo)熱粉體達到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。 01、導(dǎo)熱硅膠的分類 導(dǎo)熱硅膠可分為:導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能,**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導(dǎo)熱硅膠墊片 導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類,每個都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。
怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/227067.html
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