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價(jià)格要求:面議
所在地:廣東省
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:汕尾顯卡導(dǎo)熱硅膠材料
***更新:2020-06-10 13:15:10
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詳細(xì)說明
導(dǎo)熱硅膠墊目前廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域,使用***效果明顯,是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅膠墊能有效的把電子產(chǎn)品單點(diǎn)的熱量快速的傳導(dǎo)開來從而有效的保護(hù)電子產(chǎn)品的使用壽命,近年來導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)越來越快。 導(dǎo)熱硅膠可***涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件,汕尾顯卡導(dǎo)熱硅膠材料,提供了較好的導(dǎo)熱效果。如:晶體管,汕尾顯卡導(dǎo)熱硅膠材料、CPU組裝,汕尾顯卡導(dǎo)熱硅膠材料、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。
近年來導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)也在加快,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,如:導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能,材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 當(dāng)然,導(dǎo)熱硅膠墊也有局限性:器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少,雖然器件的表面溫度降低了,但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會(huì)略微升高,因此只能對(duì)少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當(dāng)有高壓(比如8KV),硅膠片會(huì)導(dǎo)通,影響器件EMI特性。但由于導(dǎo)熱硅膠墊的有點(diǎn),導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)還是會(huì)呈現(xiàn)一個(gè)良好態(tài)勢(shì)。
怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。 消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時(shí)候小于75 度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/215259.html
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