???導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料，填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。 01、導熱硅膠的分類 導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片，梅州芯片導熱硅膠墊。絕大多數(shù)導熱硅膠的電絕緣性能，**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導熱硅膠墊片 導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性，梅州芯片導熱硅膠墊。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，梅州芯片導熱硅膠墊，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。

怎么選擇導熱硅膠片 導熱系數(shù)選擇 導熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度，選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

在市場上，導熱硅脂與導熱硅膠墊那個好一直都是存在著爭論。導熱硅脂與導熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對導熱 硅脂與導熱硅膠墊對于電子元件的配給也是不同的。但導熱硅脂與導熱硅膠墊因為兩者都有不同，因此各有各的好處。 其實導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂 狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定。 而導熱硅膠墊是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節(jié)器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 簡單的說來導熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質，可提高其工作效率。而導熱硅膠墊的 形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強 封裝和散熱器之間的導熱。

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