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價(jià)格要求:面議
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:廣州CPU導(dǎo)熱硅膠材料
***更新:2020-06-08 11:13:52
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導(dǎo)熱硅膠墊的特性 1、導(dǎo)熱散熱,均衡溫度。鋰電池的正常工作溫度在-20℃—60℃,溫度太高或太低都容易引發(fā)問(wèn)題。使用有機(jī)硅膠后,根據(jù)PACK工藝的不同,有機(jī)硅膠灌注、排列在電池包周圍的縫隙,為電池包加上一層屏障,即便處于過(guò)熱或過(guò)冷的環(huán)境,電池包依然可以穩(wěn)定工作。 2、阻燃防爆。當(dāng)電池包中的某一個(gè)單體電芯發(fā)生極限失效時(shí),有機(jī)硅灌封膠能夠隔絕氧氣起到防護(hù)作用,廣州CPU導(dǎo)熱硅膠材料,保護(hù)電池包的其他電芯不受影響,不引起整個(gè)電池包燃燒。目前國(guó)內(nèi)華天啟科技(cs-9813)、回天兩家企業(yè)都有這款產(chǎn)品。 3、絕緣防水。有機(jī)硅膠的生理惰性保證其在PACK過(guò)程中與其余材料的兼容性,廣州CPU導(dǎo)熱硅膠材料,加上絕緣的特性可以保護(hù)電池內(nèi)部關(guān)鍵電子器件、電芯和母線,進(jìn)而避免電池短路,防止電涌和電池起火的風(fēng)險(xiǎn)。另外,有機(jī)硅膠憎水,利用這一特性企業(yè)還開(kāi)發(fā)出防水產(chǎn)品,廣州CPU導(dǎo)熱硅膠材料,在應(yīng)對(duì)臺(tái)風(fēng)、暴雨等惡劣環(huán)境時(shí),有機(jī)硅膠能夠?yàn)殡姵卮┥弦患胺浪薄?
近年來(lái)導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)也在加快,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,如:導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能,材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 當(dāng)然,導(dǎo)熱硅膠墊也有局限性:器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少,雖然器件的表面溫度降低了,但通過(guò)硅膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會(huì)略微升高,因此只能對(duì)少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當(dāng)有高壓(比如8KV),硅膠片會(huì)導(dǎo)通,影響器件EMI特性。但由于導(dǎo)熱硅膠墊的有點(diǎn),導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)還是會(huì)呈現(xiàn)一個(gè)良好態(tài)勢(shì)。
2017-2022年中國(guó)導(dǎo)熱墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報(bào)告表明,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,如:導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料?,F(xiàn)在科技的進(jìn)步,電子產(chǎn)品的體積更小了,但產(chǎn)品的功耗也越來(lái)越大了,對(duì)整個(gè)發(fā)熱組的要求更加高,這時(shí)更需要應(yīng)用到導(dǎo)熱介質(zhì)的材料。我們都清楚知道電子產(chǎn)品的最常見(jiàn)的是散熱問(wèn)題,散熱好不好會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的性能,甚至嚴(yán)重會(huì)毀壞產(chǎn)品。因?yàn)?c電子產(chǎn)品都會(huì)有熱管理問(wèn)題的產(chǎn)生,很多還要加強(qiáng)電子組件散熱達(dá)到散熱目的,所以單純的使用金屬散熱片無(wú)法滿足散熱功能。當(dāng)你的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有空間限制則必須搭配導(dǎo)熱硅膠墊片來(lái)使整體散熱效率才會(huì)更完全的發(fā)揮。導(dǎo)熱硅膠墊墊不但有良好的導(dǎo)熱效果,還將發(fā)熱電子元件與散熱件片間的間隙做有效的填補(bǔ)并加強(qiáng)熱能傳導(dǎo)。
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