需求數(shù)量:0
價格要求:面議
所在地:廣東省
包裝要求:
產(chǎn)品關鍵詞:中山CPU導熱硅膠
***更新:2020-06-08 00:20:12
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詳細說明
導熱硅膠墊目前廣泛應用在電子產(chǎn)品散熱領域,使用***效果明顯,是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品。導熱硅膠墊能有效的把電子產(chǎn)品單點的熱量快速的傳導開來從而有效的保護電子產(chǎn)品的使用壽命,近年來導熱硅膠墊發(fā)展趨勢越來越快。 導熱硅膠可***涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了較好的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器,中山CPU導熱硅膠、汽車電子零部件,中山CPU導熱硅膠、汽車冰箱、電源模塊,中山CPU導熱硅膠、打印機頭等。 K導熱硅膠片。
怎么選擇導熱硅膠片 導熱系數(shù)選擇 導熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。
影響導熱硅膠導熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導熱系數(shù)超高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好,導熱復合材料導熱性能越好。 2、填料的種類 填料的導熱系數(shù)越高,導熱復合材料的導熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說,容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導熱通路,導熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時,起到的導熱效果不明顯;當填料過多時,復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時,填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導熱網(wǎng)鏈,當導熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時,導熱性能比較好。因此,導熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高,導熱性能越好,選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理,導熱系數(shù)可提高10%—20%
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/181467.html
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