2017-2022年中國導(dǎo)熱墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報(bào)告表明，導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱，如：導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導(dǎo)熱材料?，F(xiàn)在科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品的體積更小了，但產(chǎn)品的功耗也越來越大了，對(duì)整個(gè)發(fā)熱組的要求更加高，這時(shí)更需要應(yīng)用到導(dǎo)熱介質(zhì)的材料。我們都清楚知道電子產(chǎn)品的**常見的是散熱問題，散熱好不好會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的性能，甚至嚴(yán)重會(huì)毀壞產(chǎn)品。因?yàn)?c電子產(chǎn)品都會(huì)有熱管理問題的產(chǎn)生，很多還要加強(qiáng)電子組件散熱達(dá)到散熱目的，肇慶顯卡導(dǎo)熱硅膠片，肇慶顯卡導(dǎo)熱硅膠片，所以單純的使用金屬散熱片無法滿足散熱功能。當(dāng)你的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有空間限制則必須搭配導(dǎo)熱硅膠墊片來使整體散熱效率才會(huì)更完全的發(fā)揮，肇慶顯卡導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠墊墊不但有良好的導(dǎo)熱效果，還將發(fā)熱電子元件與散熱件片間的間隙做有效的填補(bǔ)并加強(qiáng)熱能傳導(dǎo)。

???導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機(jī)硅樹脂為粘接材料，填充導(dǎo)熱粉體達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。 01、導(dǎo)熱硅膠的分類 導(dǎo)熱硅膠可分為：導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能，**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導(dǎo)熱硅膠墊片 導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類，每個(gè)都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時(shí)，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級(jí)要求。

怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。 消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度，選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。

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