在市場(chǎng)上，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊那個(gè)好一直都是存在著爭(zhēng)論。導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對(duì)導(dǎo)熱 硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊對(duì)于電子元件的配給也是不同的。但導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊因?yàn)閮烧叨加胁煌?，因此各有各的好處?其實(shí)導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂 狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定。 而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接，廣州芯片導(dǎo)熱硅膠、散熱。 簡(jiǎn)單的說來導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，廣州芯片導(dǎo)熱硅膠，可提高其工作效率。而導(dǎo)熱硅膠墊的 形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì)，廣州芯片導(dǎo)熱硅膠，作用是減小接觸熱阻，增強(qiáng) 封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱。

???導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機(jī)硅樹脂為粘接材料，填充導(dǎo)熱粉體達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。 01、導(dǎo)熱硅膠的分類 導(dǎo)熱硅膠可分為：導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能，**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導(dǎo)熱硅膠墊片 導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類，每個(gè)都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時(shí)，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級(jí)要求。

導(dǎo)熱硅膠墊目前廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域，使用***效果明顯，是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅膠墊能有效的把電子產(chǎn)品單點(diǎn)的熱量快速的傳導(dǎo)開來從而有效的保護(hù)電子產(chǎn)品的使用壽命，近年來導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)越來越快。 導(dǎo)熱硅膠可***涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了較好的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。

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