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價(jià)格要求:面議
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:汕尾導(dǎo)熱硅膠墊
***更新:2020-06-03 07:08:19
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導(dǎo)熱硅膠墊目前廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域,使用***效果明顯,是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅膠墊能有效的把電子產(chǎn)品單點(diǎn)的熱量快速的傳導(dǎo)開(kāi)來(lái)從而有效的保護(hù)電子產(chǎn)品的使用壽命,近年來(lái)導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)越來(lái)越快,汕尾導(dǎo)熱硅膠墊。 導(dǎo)熱硅膠可***涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮,汕尾導(dǎo)熱硅膠墊、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源,汕尾導(dǎo)熱硅膠墊、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類(lèi)硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件,提供了較好的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。
怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。 消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò) 50度。首先外觀面,或終端客戶(hù)受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。
說(shuō)起導(dǎo)熱硅膠墊,相信大家都不會(huì)陌生,它目前普遍應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域,使用效果明顯,導(dǎo)熱硅膠墊是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅膠墊具有良好的熱傳導(dǎo)作用,能有效的把電子產(chǎn)品單點(diǎn)的熱量快速的傳導(dǎo)開(kāi)來(lái)從而有效的保護(hù)電子產(chǎn)品的使用壽命。以下對(duì)導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)分析。 2017-2022年中國(guó)導(dǎo)熱硅膠墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報(bào)告表明,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱(chēng),如:導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專(zhuān)門(mén)為縫隙傳遞熱量生產(chǎn)的,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿(mǎn)足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料。
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