需求數(shù)量:0
價格要求:面議
所在地:廣東省
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:梅州電子硅膠墊片
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:梅州電子硅膠墊片
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詳細(xì)說明
近年來導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢也在加快,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,如:導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能,材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用,梅州電子硅膠墊片。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,梅州電子硅膠墊片,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 當(dāng)然,導(dǎo)熱硅膠墊也有局限性:器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少,雖然器件的表面溫度降低了,但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會略微升高,因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質(zhì)不同,梅州電子硅膠墊片,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當(dāng)有高壓(比如8KV),硅膠片會導(dǎo)通,影響器件EMI特性。但由于導(dǎo)熱硅膠墊的有點,導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢還是會呈現(xiàn)一個良好態(tài)勢。
在市場上,導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊那個好一直都是存在著爭論。導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對導(dǎo)熱 硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊對于電子元件的配給也是不同的。但導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊因為兩者都有不同,因此各有各的好處。 其實導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂 狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定。 而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 簡單的說來導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì),可提高其工作效率。而導(dǎo)熱硅膠墊的 形狀是片狀的,它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì),作用是減小接觸熱阻,增強(qiáng) 封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱。
怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/127559.html
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