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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:中山芯片導(dǎo)熱硅膠板,硅膠
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怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,中山芯片導(dǎo)熱硅膠板,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,中山芯片導(dǎo)熱硅膠板,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片,中山芯片導(dǎo)熱硅膠板。 消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時(shí)候小于75 度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。 中山芯片導(dǎo)熱硅膠板
???導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機(jī)硅樹脂為粘接材料,填充導(dǎo)熱粉體達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。 01、導(dǎo)熱硅膠的分類 導(dǎo)熱硅膠可分為:導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能,**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導(dǎo)熱硅膠墊片 導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類,每個(gè)都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時(shí),低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級(jí)要求。 福建電子導(dǎo)熱硅膠墊
近年來導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢也在加快,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,如:導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能,材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 當(dāng)然,導(dǎo)熱硅膠墊也有局限性:器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少,雖然器件的表面溫度降低了,但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會(huì)略微升高,因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當(dāng)有高壓(比如8KV),硅膠片會(huì)導(dǎo)通,影響器件EMI特性。但由于導(dǎo)熱硅膠墊的有點(diǎn),導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢還是會(huì)呈現(xiàn)一個(gè)良好態(tài)勢。
導(dǎo)熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導(dǎo)熱硅膠墊片是導(dǎo)熱材料中不可缺少的一員,同時(shí)導(dǎo)熱硅膠墊片可以背膠和不背膠,那么背膠與不背膠有什么區(qū)別: 導(dǎo)熱硅膠墊片雙面背膠: 雙面背膠主要是因?yàn)楫a(chǎn)品無固定裝置或不方便固定,雙面背膠可以用來固定散熱器,將IC與散熱片貼住,不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu)。 好處:可以用來固定散熱器,不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu)。 影響:導(dǎo)熱效果會(huì)變差,導(dǎo)數(shù)系數(shù)會(huì)低很多。 導(dǎo)熱硅膠墊片單面背膠: 單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合,如某背光源使用導(dǎo)熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸,不便于安裝,所以就要使用單面背膠,將導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上,另一面貼在外殼上。 好處:可以一面粘住發(fā)熱器表面,當(dāng)組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動(dòng)的時(shí)候,導(dǎo)熱硅膠墊片不會(huì)產(chǎn)生位置偏移。 影響:導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)變低,但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述,給導(dǎo)熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)變低,但都有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和安裝。
說起導(dǎo)熱硅膠墊,相信大家都不會(huì)陌生,它目前普遍應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域,使用效果明顯,導(dǎo)熱硅膠墊是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅膠墊具有良好的熱傳導(dǎo)作用,能有效的把電子產(chǎn)品單點(diǎn)的熱量快速的傳導(dǎo)開來從而有效的保護(hù)電子產(chǎn)品的使用壽命。以下對導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢分析。 2017-2022年中國導(dǎo)熱硅膠墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報(bào)告表明,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,如:導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量生產(chǎn)的,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料。 惠州電子導(dǎo)熱硅膠墊
中山芯片導(dǎo)熱硅膠板
在市場上,導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊那個(gè)好一直都是存在著爭論。導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對導(dǎo)熱 硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊對于電子元件的配給也是不同的。但導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊因?yàn)閮烧叨加胁煌?,因此各有各的好處?其實(shí)導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂 狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定。 而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 簡單的說來導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì),可提高其工作效率。而導(dǎo)熱硅膠墊的 形狀是片狀的,它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì),作用是減小接觸熱阻,增強(qiáng) 封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱。 中山芯片導(dǎo)熱硅膠板
深圳市萬隆電子材料有限公司致力于數(shù)碼、電腦,是一家生產(chǎn)型的公司。公司業(yè)務(wù)分為導(dǎo)熱硅膠片,矽膠布絕緣片,散熱材料,瑪拉膠帶等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,在數(shù)碼、電腦深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢,打造數(shù)碼、電腦良好品牌。萬隆電子材料秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。
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