???導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料，填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。 01、導熱硅膠的分類 導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導熱硅膠的電絕緣性能，**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1，茂名電子硅膠、導熱硅膠墊片 導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，茂名電子硅膠，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性，茂名電子硅膠。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。 茂名電子硅膠

近年來導熱硅膠墊發(fā)展趨勢也在加快，導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱，如：導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導熱材料。具有導熱,絕緣,防震性能，材質柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境;超高導熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 　　當然，導熱硅膠墊也有局限性：器件產生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓(比如8KV)，硅膠片會導通,影響器件EMI特性。但由于導熱硅膠墊的有點，導熱硅膠墊發(fā)展趨勢還是會呈現(xiàn)一個良好態(tài)勢。 佛山絕緣硅膠片

導熱硅膠墊的特性 1、導熱散熱，均衡溫度。鋰電池的正常工作溫度在-20℃—60℃，溫度太高或太低都容易引發(fā)問題。使用有機硅膠后，根據(jù)PACK工藝的不同，有機硅膠灌注、排列在電池包周圍的縫隙，為電池包加上一層屏障，即便處于過熱或過冷的環(huán)境，電池包依然可以穩(wěn)定工作。 　　2、阻燃防爆。當電池包中的某一個單體電芯發(fā)生極限失效時，有機硅灌封膠能夠隔絕氧氣起到防護作用，保護電池包的其他電芯不受影響，不引起整個電池包燃燒。目前國內華天啟科技(cs-9813)、回天兩家企業(yè)都有這款產品。 　　3、絕緣防水。有機硅膠的生理惰性保證其在PACK過程中與其余材料的兼容性，加上絕緣的特性可以保護電池內部關鍵電子器件、電芯和母線，進而避免電池短路，防止電涌和電池起火的風險。另外，有機硅膠憎水，利用這一特性企業(yè)還開發(fā)出防水產品，在應對臺風、暴雨等惡劣環(huán)境時，有機硅膠能夠為電池穿上一件“防水服”。

““導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種較好的導熱填充材料。 用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 普通的導熱硅膠片、強粘性導熱硅膠片、背矽膠布導熱硅膠片，中間帶玻纖導熱硅膠片。 應用領域 ◆LED行業(yè)使用 ●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間 ●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間 ◆ 電源行業(yè) 用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱 ◆ 通訊行業(yè) ●TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱 ●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱 ◆ 汽車電子行業(yè)的應用 汽車電子行業(yè)應用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產品等）均可用到導熱硅膠片 ◆PDP /LED電視的應用 功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）

說起導熱硅膠墊，相信大家都不會陌生，它目前普遍應用在電子產品散熱領域，使用效果明顯，導熱硅膠墊是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產品。導熱硅膠墊具有良好的熱傳導作用，能有效的把電子產品單點的熱量快速的傳導開來從而有效的保護電子產品的使用壽命。以下對導熱硅膠墊發(fā)展趨勢分析。 2017-2022年中國導熱硅膠墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告表明，導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱，如:導熱硅膠墊、導熱矽膠片、軟性導熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量生產的，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導熱材料。 茂名電子硅膠

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影響導熱硅膠導熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。 2、填料的種類 填料的導熱系數(shù)越高，導熱復合材料的導熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當填料過多時，復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導熱網(wǎng)鏈，當導熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能比較好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結合特性 填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導熱系數(shù)可提高10%—20% 茂名電子硅膠

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