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近年來導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢也在加快,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,如:導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能,材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間,東莞電子硅膠墊。 當(dāng)然,導(dǎo)熱硅膠墊也有局限性:器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少,雖然器件的表面溫度降低了,但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會略微升高,因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質(zhì)不同,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當(dāng)有高壓(比如8KV),硅膠片會導(dǎo)通,東莞電子硅膠墊,東莞電子硅膠墊,影響器件EMI特性。但由于導(dǎo)熱硅膠墊的有點,導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢還是會呈現(xiàn)一個良好態(tài)勢。 東莞電子硅膠墊
???導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料,填充導(dǎo)熱粉體達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。 01、導(dǎo)熱硅膠的分類 導(dǎo)熱硅膠可分為:導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能,**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導(dǎo)熱硅膠墊片 導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類,每個都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。 深圳顯卡導(dǎo)熱硅膠墊片
導(dǎo)熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導(dǎo)熱硅膠墊片是導(dǎo)熱材料中不可缺少的一員,同時導(dǎo)熱硅膠墊片可以背膠和不背膠,那么背膠與不背膠有什么區(qū)別: 導(dǎo)熱硅膠墊片雙面背膠: 雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定,雙面背膠可以用來固定散熱器,將IC與散熱片貼住,不需要另外設(shè)計固定結(jié)構(gòu)。 好處:可以用來固定散熱器,不需要另外設(shè)計固定結(jié)構(gòu)。 影響:導(dǎo)熱效果會變差,導(dǎo)數(shù)系數(shù)會低很多。 導(dǎo)熱硅膠墊片單面背膠: 單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合,如某背光源使用導(dǎo)熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸,不便于安裝,所以就要使用單面背膠,將導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上,另一面貼在外殼上。 好處:可以一面粘住發(fā)熱器表面,當(dāng)組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候,導(dǎo)熱硅膠墊片不會產(chǎn)生位置偏移。 影響:導(dǎo)熱系數(shù)會變低,但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述,給導(dǎo)熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)變低,但都有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計和安裝。
說起導(dǎo)熱硅膠墊,相信大家都不會陌生,它目前普遍應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域,使用效果明顯,導(dǎo)熱硅膠墊是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅膠墊具有良好的熱傳導(dǎo)作用,能有效的把電子產(chǎn)品單點的熱量快速的傳導(dǎo)開來從而有效的保護電子產(chǎn)品的使用壽命。以下對導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢分析。 2017-2022年中國導(dǎo)熱硅膠墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告表明,導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,如:導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量生產(chǎn)的,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導(dǎo)熱材料。
導(dǎo)熱硅膠墊的特性 1、導(dǎo)熱散熱,均衡溫度。鋰電池的正常工作溫度在-20℃—60℃,溫度太高或太低都容易引發(fā)問題。使用有機硅膠后,根據(jù)PACK工藝的不同,有機硅膠灌注、排列在電池包周圍的縫隙,為電池包加上一層屏障,即便處于過熱或過冷的環(huán)境,電池包依然可以穩(wěn)定工作。 2、阻燃防爆。當(dāng)電池包中的某一個單體電芯發(fā)生極限失效時,有機硅灌封膠能夠隔絕氧氣起到防護作用,保護電池包的其他電芯不受影響,不引起整個電池包燃燒。目前國內(nèi)華天啟科技(cs-9813)、回天兩家企業(yè)都有這款產(chǎn)品。 3、絕緣防水。有機硅膠的生理惰性保證其在PACK過程中與其余材料的兼容性,加上絕緣的特性可以保護電池內(nèi)部關(guān)鍵電子器件、電芯和母線,進而避免電池短路,防止電涌和電池起火的風(fēng)險。另外,有機硅膠憎水,利用這一特性企業(yè)還開發(fā)出防水產(chǎn)品,在應(yīng)對臺風(fēng)、暴雨等惡劣環(huán)境時,有機硅膠能夠為電池穿上一件“防水服”。 東莞電子硅膠墊
東莞電子硅膠墊
影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好,導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。 2、填料的種類 填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高,導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說,容易形成導(dǎo)熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導(dǎo)熱通路,導(dǎo)熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時,起到的導(dǎo)熱效果不明顯;當(dāng)填料過多時,復(fù)合材料的力學(xué)性能會受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時,填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈,當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時,導(dǎo)熱性能比較好。因此,導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高,導(dǎo)熱性能越好,選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理,導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20% 東莞電子硅膠墊
深圳市萬隆電子材料有限公司致力于數(shù)碼、電腦,以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。萬隆電子材料深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)?,為客戶提?**的導(dǎo)熱硅膠片,矽膠布絕緣片,散熱材料,瑪拉膠帶。萬隆電子材料不斷開拓創(chuàng)新,追求***,以技術(shù)為先導(dǎo),以產(chǎn)品為平臺,以應(yīng)用為**,以服務(wù)為保障,不斷為客戶創(chuàng)造更高價值,提供更優(yōu)服務(wù)。萬隆電子材料始終關(guān)注數(shù)碼、電腦市場,以敏銳的市場洞察力以正確確認(rèn),實現(xiàn)與客戶的成長共贏。
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/1099214.html
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