““導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，石家莊芯片導熱硅膠片，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，石家莊芯片導熱硅膠片，一種較好的導熱填充材料。 用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機內(nèi)，石家莊芯片導熱硅膠片、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 普通的導熱硅膠片、強粘性導熱硅膠片、背矽膠布導熱硅膠片，中間帶玻纖導熱硅膠片。 應用領(lǐng)域 ◆LED行業(yè)使用 ●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間 ●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間 ◆ 電源行業(yè) 用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱 ◆ 通訊行業(yè) ●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱 ●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱 ◆ 汽車電子行業(yè)的應用 汽車電子行業(yè)應用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導熱硅膠片 ◆PDP /LED電視的應用 功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）石家莊芯片導熱硅膠片

???導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料，填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。 01、導熱硅膠的分類 導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導熱硅膠的電絕緣性能，**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導熱硅膠墊片 導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。 湛江電子導熱硅膠墊

影響導熱硅膠導熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。 2、填料的種類 填料的導熱系數(shù)越高，導熱復合材料的導熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當填料過多時，復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導熱網(wǎng)鏈，當導熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能比較好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導熱系數(shù)可提高10%—20%

導熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導熱硅膠墊片是導熱材料中不可缺少的一員，同時導熱硅膠墊片可以背膠和不背膠，那么背膠與不背膠有什么區(qū)別： 導熱硅膠墊片雙面背膠： 雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定，雙面背膠可以用來固定散熱器，將IC與散熱片貼住，不需要另外設(shè)計固定結(jié)構(gòu)。 好處：可以用來固定散熱器，不需要另外設(shè)計固定結(jié)構(gòu)。 影響：導熱效果會變差，導數(shù)系數(shù)會低很多。 導熱硅膠墊片單面背膠： 單面背膠主要是便于導熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸，不便于安裝，所以就要使用單面背膠，將導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。 好處：可以一面粘住發(fā)熱器表面，當組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候，導熱硅膠墊片不會產(chǎn)生位置偏移。 影響：導熱系數(shù)會變低，但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述，給導熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導致導熱系數(shù)變低，但都有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計和安裝。

怎么選擇導熱硅膠片 導熱系數(shù)選擇 導熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度，選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。 惠州電子導熱硅膠片

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在市場上，導熱硅脂與導熱硅膠墊那個好一直都是存在著爭論。導熱硅脂與導熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對導熱 硅脂與導熱硅膠墊對于電子元件的配給也是不同的。但導熱硅脂與導熱硅膠墊因為兩者都有不同，因此各有各的好處。 其實導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂 狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定。 而導熱硅膠墊是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 簡單的說來導熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，可提高其工作效率。而導熱硅膠墊的 形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì)，作用是減小接觸熱阻，增強 封裝和散熱器之間的導熱。 石家莊芯片導熱硅膠片

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