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產(chǎn)品關鍵詞:江蘇CPU導熱硅膠片,硅膠
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產(chǎn)品關鍵詞:江蘇CPU導熱硅膠片,硅膠
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說起導熱硅膠墊,相信大家都不會陌生,它目前普遍應用在電子產(chǎn)品散熱領域,使用效果明顯,導熱硅膠墊是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品,江蘇CPU導熱硅膠片。導熱硅膠墊具有良好的熱傳導作用,能有效的把電子產(chǎn)品單點的熱量快速的傳導開來從而有效的保護電子產(chǎn)品的使用壽命。以下對導熱硅膠墊發(fā)展趨勢分析。 2017-2022年中國導熱硅膠墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告表明,導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱,如:導熱硅膠墊、導熱矽膠片、軟性導熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量生產(chǎn)的,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、導熱,江蘇CPU導熱硅膠片,江蘇CPU導熱硅膠片、散熱等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導熱材料。 江蘇CPU導熱硅膠片
???導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料,填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。 01、導熱硅膠的分類 導熱硅膠可分為:導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導熱硅膠的電絕緣性能,**終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導熱硅膠墊片 導熱硅膠墊片又分為很多小類,每個都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。 深圳導熱硅膠墊片
導熱硅膠墊目前廣泛應用在電子產(chǎn)品散熱領域,使用***效果明顯,是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品。導熱硅膠墊能有效的把電子產(chǎn)品單點的熱量快速的傳導開來從而有效的保護電子產(chǎn)品的使用壽命,近年來導熱硅膠墊發(fā)展趨勢越來越快。 導熱硅膠可***涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了較好的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱硅膠片。
怎么選擇導熱硅膠片 導熱系數(shù)選擇 導熱系數(shù)選擇**主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。
導熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導熱硅膠墊片是導熱材料中不可缺少的一員,同時導熱硅膠墊片可以背膠和不背膠,那么背膠與不背膠有什么區(qū)別: 導熱硅膠墊片雙面背膠: 雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定,雙面背膠可以用來固定散熱器,將IC與散熱片貼住,不需要另外設計固定結(jié)構(gòu)。 好處:可以用來固定散熱器,不需要另外設計固定結(jié)構(gòu)。 影響:導熱效果會變差,導數(shù)系數(shù)會低很多。 導熱硅膠墊片單面背膠: 單面背膠主要是便于導熱硅膠的安裝貼合,如某背光源使用導熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸,不便于安裝,所以就要使用單面背膠,將導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上,另一面貼在外殼上。 好處:可以一面粘住發(fā)熱器表面,當組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候,導熱硅膠墊片不會產(chǎn)生位置偏移。 影響:導熱系數(shù)會變低,但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述,給導熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導致導熱系數(shù)變低,但都有利于結(jié)構(gòu)設計和安裝。 石家莊絕緣硅膠
江蘇CPU導熱硅膠片
影響導熱硅膠導熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導熱系數(shù)超高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好,導熱復合材料導熱性能越好。 2、填料的種類 填料的導熱系數(shù)越高,導熱復合材料的導熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說,容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導熱通路,導熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時,起到的導熱效果不明顯;當填料過多時,復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時,填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導熱網(wǎng)鏈,當導熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時,導熱性能比較好。因此,導熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高,導熱性能越好,選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理,導熱系數(shù)可提高10%—20% 江蘇CPU導熱硅膠片
深圳市萬隆電子材料有限公司成立于2017-04-14,注冊資本:100-200萬元。該公司生產(chǎn)型的公司。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的質(zhì)量產(chǎn)品及服務,是一家私營獨資企業(yè)企業(yè)。公司目前擁有優(yōu)異員工11~50人人,具有[ "導熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ]等多項業(yè)務。萬隆電子材料順應時代發(fā)展和市場需求,通過**技術,力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的[ "導熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ]。
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/1003670.html
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