充電模塊的工作原：

充電模塊由三相無源PFC和DC/DC兩個(gè)功率部分組成。在兩功率部分之外還有輔助電源以及輸入輸出檢測保護(hù)電路。

  前級(jí)三相無源PFC電路由輸入EMI和無源PFC組成，用以實(shí)現(xiàn)交流輸入的整流濾波和輸入電流的校正，使輸入電路的功率因素大于0.92，以滿足DL/T781-2001中三相諧波標(biāo)準(zhǔn)和GB/T 17794.2.2-2003中相關(guān)EMI、EMC標(biāo)準(zhǔn)。

  后級(jí)的DC/DC電路由DC/DC變換器及其控制電路、整流濾波、輸出EMI等部分組成，用以實(shí)現(xiàn)將前級(jí)整流電壓轉(zhuǎn)換成電力操作系統(tǒng)要求的穩(wěn)定的直流電壓輸出。

  輔助電源在輸入無源PFC之后，DC/DC變換器之前，北京充電模塊質(zhì)量商家，北京充電模塊質(zhì)量商家，利用三相無源PFC的直流輸出，產(chǎn)生控制電路所需的各路電源。

  輸入檢測電路實(shí)現(xiàn)輸入過欠壓、缺相等檢測。DC/DC的檢測保護(hù)電路包括輸出電壓電流的檢測，北京充電模塊質(zhì)量商家，散熱器溫度的檢測等，所有這些信號(hào)用以DC/DC的控制和保護(hù)。

近幾年由于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣,模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。模塊電源具有隔離作用，抗干擾能力強(qiáng)，自帶保護(hù)功能，便于集成。隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用,模塊電源功率密度越來越大,轉(zhuǎn)換效率越來越高,應(yīng)用也越來越簡單。人們在開關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域是邊開發(fā)相關(guān)的電力電子器件，邊開發(fā)開關(guān)變頻技術(shù)，兩者相互促進(jìn)推動(dòng)著開關(guān)電源每年以超過兩位數(shù)字的增長率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。開關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題。以下分別對(duì)兩類開關(guān)電源的結(jié)構(gòu)和特性作以闡述

 直流屏中充電模塊的常見問題有以下六種：充電模塊保護(hù)、直流屏充電模塊故障、直流屏充電模塊不均流、直流屏充電模塊通訊中斷、直流屏充電模塊半載輸出、直流屏充電模塊電壓輸出無法達(dá)到設(shè)定的電壓。

  1、直流屏充電模塊保護(hù)：

  （1）充電模塊交流輸入過壓、欠壓、過溫都可能會(huì)導(dǎo)致充電模塊保護(hù)；

  （2）機(jī)柜裝有玻璃門或者機(jī)柜密不透風(fēng)，可能導(dǎo)致充電模塊過熱保護(hù)；

  （3）機(jī)房環(huán)境溫度過高，也將導(dǎo)致充電模塊過熱保護(hù)。

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