SMT貼片加工清洗劑的選擇原則是：1.有良好的潤濕性，表面進(jìn)行張力小，這樣オ能使經(jīng)過SMT貼片加工過程中表面的污染物充分提高潤濕、溶解。2.中度毛細(xì)作用，黏度小，能夠滲透在被洗電路板元器件的縫隙中，而且又容易排出。3.密度大，可減緩以及溶劑的揮發(fā)產(chǎn)生速度。可以降低成本，減少對環(huán)境的污染。4.高沸點(diǎn)，有利于蒸氣冷凝。沸點(diǎn)高的消洗劑安全性好，可以同時(shí)通過不斷升溫提高清洗工作效率。5.溶解能力。溶解度也稱為貝殼杉脂丁醇值（貝殼杉脂丁醇，KB值），它是溶解的污染物的能力的溶劑的表征參數(shù)。KB值越大，溶解有機(jī)污染物的能力越來越強(qiáng)。6.腐蝕性較小（腐蝕）。發(fā)生PCB焊料的包的組件，和腐蝕作用，專業(yè)smt貼片廠家。清洗后元器件進(jìn)行表面與印制板上的字符、標(biāo)記可以保持清斷。7.無毒（或低毒性），無害的，環(huán)境污染少。8.安全性好，不易燃易爆。9，專業(yè)smt貼片廠家.成本低，專業(yè)smt貼片廠家。smt貼片可以設(shè)計(jì)的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會(huì)變得更小。專業(yè)smt貼片廠家

雙面SMT貼片：雙面PCB板是兩面都有布線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔，導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，可貼裝元件更多，因而雙面SMT貼片工藝更為復(fù)雜。1、雙面組裝工藝1)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接，此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。2、雙面混裝工藝1)來料檢測—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件，引腳打彎—翻板—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修。A面混裝，B面貼裝。3)來料檢測—PCB的B面點(diǎn)貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修。A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。杭州貼片電容1206SMT貼片在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個(gè)階段，包括開機(jī)檢查、初驗(yàn)、開機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等。

在SMT貼片加工的過程中要用到很多種檢測設(shè)備，以在線或離線的形式工作，以達(dá)到產(chǎn)品的制造、檢驗(yàn)的要求。為了保證產(chǎn)品制造過程中的質(zhì)量，檢測設(shè)備的準(zhǔn)備非常重要。檢測設(shè)備：1.AOI的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài)，工藝文件，檢測程序，SMT技術(shù)員設(shè)置工藝參數(shù)，光源，運(yùn)行記錄等。2.ICT的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài)、工藝文件，檢測程序，設(shè)置工藝參數(shù)，運(yùn)行記錄，針床夾具等。3.AM的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢査運(yùn)行狀態(tài)，工藝文件，檢測程序，設(shè)置工藝參數(shù)，防輻射，運(yùn)行記錄等。

SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗(yàn)：1、用自動(dòng)上板機(jī)，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點(diǎn)質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)，直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。PCBA首件檢驗(yàn)我們之前就已經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)過，其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測呢？其實(shí)PCBA的主要生產(chǎn)流程是：錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話，經(jīng)過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對一個(gè)已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗(yàn)就去生產(chǎn)，如果出現(xiàn)品質(zhì)異常，那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來重新返修。所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況，其余情況下，PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進(jìn)行首件檢測，經(jīng)過檢驗(yàn)合格之后跟客戶確認(rèn)，下一步在進(jìn)行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個(gè)可行的方案。ICT的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài)、工藝文件，檢測程序。

SMT貼片拾片的注意事項(xiàng)：1.SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正。2.拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開,一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。4.吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。5.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號不合適,孔徑太大會(huì)造成漏氣,孔徑太小會(huì)造成吸力不夠。7.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。單面SMT貼片：即在單面PCB板上進(jìn)行SMT組裝，單面PCB板的零件是集中在一面，另一面則是導(dǎo)線。鎮(zhèn)江提供smt加工

貼裝所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。專業(yè)smt貼片廠家

SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。SMT貼片涂敷工藝及設(shè)備：焊膏或貼片膠涂敷時(shí)，SMT加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動(dòng)化設(shè)備，諸如，印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)等。小批量或手工涂敷時(shí)，通常采用臺式點(diǎn)膠或點(diǎn)膏機(jī)、臺式印劇機(jī)甚至手工涂敷。專業(yè)smt貼片廠家

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