因為SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點的應力也比較大。再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)比較大，在高溫工作或強機械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP，金華中小批量smt加工、Chp元件及BGA焊點空洞，分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強度；SOJ引腳焊點裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔)，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點高，而且又是高Sn焊料，金華中小批量smt加工，金華中小批量smt加工，Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”，隨著時間的推移，這些空洞有可能會削弱焊點的可靠性。smt貼片可以設計的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會變得更小。金華中小批量smt加工

SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素：1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良；2、焊料氧化；3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點凝固時不平穩(wěn)；4、再流焊溫度曲線的設置未能使焊音中的有機揮發(fā)物及水分在進入回流區(qū)前揮發(fā)。無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。因此，SMT貼片中無鉛焊點中的氣孔、空洞比較多。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右smt貼片廠家單面板的SMT貼片加工工藝是比較簡單的。

SMT貼片加工過程中的防靜電是：1、定期檢查STM貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應每年檢測一次，電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應每6個月測試一次，應符合SMT貼片防靜電接地要求。檢測機器與地線之間的電阻時，要求電阻為1MΩ，并做好檢測記錄。2、每天測量車間內(nèi)溫度濕度兩次，并做好有效記錄，以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進入車間之前必須做好防靜電措施。

我們需要明確一個問題：SMT貼片加工的費用包含那幾個部分？開機費、工程費、鋼網(wǎng)費，其余就是按照常規(guī)的點數(shù)算法核算出來的加工費。很多SMT工廠都有較低消費的限制在里面，這個限制是工廠正常的一次服務基本的費用，低于這個費用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價就可能拒絕接您這單。一般達不到較低消費是按照較低消費來收取的，超出的按照正常的點數(shù)來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報價都是按點算。特殊工藝要求的可能會更貴。SMT加工廠在返工操作時，必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中。

SMT貼片加工焊接后的清洗，對高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重后果。由于焊后殘留物的速擋，造成在線測或功能測時測試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測對于高要求的產(chǎn)品，由于焊后殘留物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來，造成漏檢而影響可靠性。同時，殘渣多也影響基板的外觀和板卡的商品性。焊后殘留物會影響高密度、多I/O連接點陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。SMT貼片機主要應用于LED燈、電子產(chǎn)品、顯示屏領(lǐng)域,具有智能化的貼片操作,更精細的識別定位等特點。江蘇SMT加工

表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關(guān)鍵一環(huán)。金華中小批量smt加工

SMT貼片工廠中，我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金，且合金進行比例為63/37。焊料的主要成分粘貼分為兩個部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1：1，重量比約為9：1。SMT加工中錫膏使用前必須經(jīng)過解凍和回溫攪拌操作后才能使用?；販夭荒芡ㄟ^使用加熱的方式可以進行回溫。PCBA制造中比較容易忽視的一個環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲。芯片的存儲要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中，保持重要元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的問題可能大家都會注意到，但是在一些細節(jié)的問題上,我們經(jīng)常會忽視，往往這些也同樣需要SMT貼片加工中需要特別注意。當焊膏印刷，有必要準備一個材料粘貼工具，鋼葉片﹑擦拭紙，氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。金華中小批量smt加工

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