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關(guān)鍵性元件需要在PCB線路板上預(yù)設(shè)測試點(diǎn)。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點(diǎn),必須另外預(yù)設(shè)**的測試焊盤,以保證焊點(diǎn)檢測和生產(chǎn)調(diào)試的沒事了進(jìn)行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB線路板的統(tǒng)一側(cè)面上,即便于檢測,又利于減低檢測所花的費(fèi)用。工藝預(yù)設(shè)要求(1)測試點(diǎn)間隔PCB線路板邊緣需大于5mm;(2)測試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩;(3)測試點(diǎn)用鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬,以保證靠患上住接地,延長探針施用壽命(4)測試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外,制止探針和元件撞擊;(5)測試點(diǎn)需放置在定位孔(配合測試點(diǎn)用來精確定位,用非金屬化孔,定位孔誤差應(yīng)在±)環(huán)狀周圍;(6)測試點(diǎn)的直徑不小于,相鄰測試點(diǎn)的間距,但不要小于;(7)測試面不能放置高度超過,過高的元器件將導(dǎo)致在線測試夾具探針對測試點(diǎn)的接觸不良;⑻測試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系:SMD高度H≤3mm,筆記本電腦麥克風(fēng)測試技術(shù),C≥2mm;SMD高度H≥3mm,筆記本電腦麥克風(fēng)測試技術(shù),C≥4mm,筆記本電腦麥克風(fēng)測試技術(shù)。(9)測試點(diǎn)焊盤的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。如何降低測試治具的成本?筆記本電腦麥克風(fēng)測試技術(shù)
軟件測試包括不同的測試實(shí)踐,例如單元測試,集成測試類型和較佳實(shí)踐,所謂UI測試,關(guān)于可用性測試,黑盒測試和白盒測試等。每種測試實(shí)踐在軟件開發(fā)生命周期中都具有重要的地位和作用。在不同類型的測試中,有一些有助于提高應(yīng)用程序性能的測試,例如性能測試,壓力測試和負(fù)載測試。盡管這些測試的目的是提高系統(tǒng)性能,但是每種測試實(shí)踐都有不同的策略。因此,在測試應(yīng)用程序的性能時(shí),了解這些測試實(shí)踐之間的差異并執(zhí)行正確的測試至關(guān)重要。質(zhì)量保障的拓展實(shí)踐通常在確定正確的性能測試方案以提高應(yīng)用軟件性能方面遇到障礙。有許多測試實(shí)踐可以提高應(yīng)用程序的性能,例如性能測試,負(fù)載測試和壓力測試。盡管這些測試類型具有增強(qiáng)應(yīng)用程序性能的通用目的,但并不是在每種情況下都進(jìn)行每種測試。這些有一些差異,QA團(tuán)隊(duì)必須理解它們,以便在正確的場景中實(shí)踐正確的測試類型。性能測試性能測試是重要的軟件測試類型之一,可幫助確定工作負(fù)載下的應(yīng)用程序性能,例如響應(yīng)性,可伸縮性,可靠性,速度,穩(wěn)定性等。性能測試很難發(fā)現(xiàn)程序BUG,但它可以幫助消除了性能瓶頸并增強(qiáng)了整個(gè)應(yīng)用程序的性能。筆記本電腦麥克風(fēng)測試技術(shù)如何確保測試設(shè)備可以正常工作?
發(fā)現(xiàn)測試不良連續(xù)2PCS以上應(yīng)首先檢查以下的幾個(gè)方面ict程式是否選用正確,確認(rèn)是否有升版,ECN,重工單,暫代料等;排線是否插正確,對號(hào)入座;所測試PCB板是否曾經(jīng)過功能測試而沒放電的板子,如沒放電則燒壞ICT開關(guān)板;ict壓床是否完全壓到位,檢查ICT氣壓是否在4—6Pa之間。二、零件不良:查看所有不良零件測試的高低點(diǎn)的位置是否有許多相同的如果是相同我們就應(yīng)該尋找相應(yīng)有排插是否良好后再重新插好,相對應(yīng)的探針是否有異物、氧化、變形、斷針等,如有則清理好及更換新探針。FCT測試治具是對電子產(chǎn)品進(jìn)行功能測試,例如測試電壓、功率、電流等,它即可以用于半成品的測試也可以用于成品的測試。如果是不同則小電容&熱敏電阻受溫度影響,其測試值偏低,應(yīng)加強(qiáng)冷確方法;如果只是個(gè)別零件測試不穩(wěn)定,及時(shí)通知ICT工程師進(jìn)行調(diào)試。測試治具使用前的注意事項(xiàng):1、選擇正確的測試條件:元器件廠家所給出的器件參考值,要在規(guī)定的測試條件下才能完成,以及允許出現(xiàn)的偏差值。2、選擇合適的測量治具:測量治具是測試治具的重要部分,對于不同的產(chǎn)品,也會(huì)有多種測量治具,所以我們要選擇合適的測量治具,這樣不僅能方便快捷的測量,同時(shí)還能保證測量的準(zhǔn)確性。
下面給大家普及一下不同種類的測試治具以及其的作用何在。治具可被分為工藝裝配類治具,項(xiàng)目測試類治具和線路板測試類治具(沒想到吧,治具還有這么多分支流派)。工藝裝配類治具包括裝配治具、焊接治具、解體治具、點(diǎn)膠治具、照射治具、調(diào)整治具等等項(xiàng)目測試治具則包括壽命測試治具、包裝測試治具、環(huán)境測試治具、光學(xué)測試屏蔽測試治具、隔音測試治具等等線路板測試治具主要包括ICT測試治具、FCT功能治具、SMT過爐治具、BGA測試治具等由于本人從事的是電子廠類的測試治具工作,故這里我們主要講解的是線路板測試治具。望大家諒解。線路板測試類各治具的用途介紹(如有不盡之處還請海涵):過爐治具要分為回流焊過爐治具和波峰焊過爐治具(后續(xù)會(huì)針對性講解),其主要用于PCB插件自動(dòng)上錫用的。過爐治具燒錄治具輔助PCB芯片燒錄程序的治具。例如:電腦主板的BISO芯片,我們常常說進(jìn)入BISO,這個(gè)程序就是燒錄進(jìn)去的。燒錄治具ICT測試治具主要用于檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況。ICT測試治具FCT功能治具主要是對產(chǎn)品進(jìn)行功能測試如:電壓、電流、功率、頻率,F(xiàn)CT測試治具可以測試半成品或成品。如今FCT測試治具控制方式以全自動(dòng)為主。測試設(shè)備在工業(yè)生產(chǎn)的作用?
功能測試,是黑盒測試的一方面,它檢查實(shí)際軟件的功能是否符合用戶的需求,比如說邏輯功能測試,界面測試,易用性測試,安裝/卸載測試,兼容性測試等。對于黑盒測試來說,它是通過軟件的外部表現(xiàn)來發(fā)現(xiàn)其缺陷和錯(cuò)誤。黑盒測試法把測試對象看成一個(gè)黑盒子,完全不考慮程序內(nèi)部結(jié)構(gòu)和處理過程。黑盒測試是在程序界面處進(jìn)行測試,它只是檢查樣序是否按照需求規(guī)格說明書的規(guī)定正常實(shí)現(xiàn)。等價(jià)類劃分,把程序的輸入域劃分成若干部分,然后從每個(gè)部分中選取少數(shù)數(shù)據(jù)作為測試用例,每一類的數(shù)據(jù)在測試中的作用等價(jià)于這一類中的其他值,如果某一類中的一個(gè)例子發(fā)現(xiàn)了錯(cuò)誤,這一等價(jià)類中的其他例子也能發(fā)現(xiàn)同樣的錯(cuò)誤。反之,如果某一類中的一個(gè)例子沒有發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,則這一類中的其他例子也不會(huì)查出錯(cuò)誤。邊界值分析法,對輸入或輸出的邊界值進(jìn)行測試的一種黑盒測試方法,又稱為黑盒測試,顧名思義是將系統(tǒng)看成一個(gè)黑色的黑子,你并不能知曉盒子內(nèi)部情況,但是可以根據(jù)盒子的輸入和輸出,判斷盒子是否滿足需求設(shè)計(jì)。在進(jìn)行功能測試的過程中,關(guān)注點(diǎn)是將輸入數(shù)據(jù)輸入系統(tǒng),然后查看系統(tǒng)輸出結(jié)果是否滿足需求。不需要關(guān)注系統(tǒng)經(jīng)過怎么樣的處理將輸入數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為輸出結(jié)果。榮方自動(dòng)化科技生產(chǎn)制造的測試治具設(shè)備詳解,可以了解一下。上海測試算法
測試設(shè)備哪家做得好?筆記本電腦麥克風(fēng)測試技術(shù)
【半導(dǎo)體測試制程】半導(dǎo)體產(chǎn)品的附加價(jià)值高、制造成本高,且產(chǎn)品的性能對于日后其用于電子商品的功能有關(guān)鍵性的影響。因此,在半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程中的每個(gè)階段,對于所生產(chǎn)的半導(dǎo)體IC產(chǎn)品,都有著層層的測試及檢驗(yàn)來為產(chǎn)品的質(zhì)量作把關(guān)。然而一般所指的半導(dǎo)體測試則是指晶圓制造與IC封裝之后,以檢測晶圓及封裝后IC的電信功能與外觀而存在的測試制程。以下即針對「半導(dǎo)體測試制程」中之各項(xiàng)制程技術(shù)進(jìn)行介紹。《半導(dǎo)體測試制程介紹》測試制程乃是于IC構(gòu)裝后測試構(gòu)裝完成的產(chǎn)品之電性功能以保證出廠IC功能上的完整性,并對已測試的產(chǎn)品依其電性功能作分類(即分Bin),作為IC不同等級(jí)產(chǎn)品的評(píng)價(jià)依據(jù);然后并對產(chǎn)品作外觀檢驗(yàn)(Inspect)作業(yè)。電性功能測試乃針對產(chǎn)品之各種電性參數(shù)進(jìn)行測試以確定產(chǎn)品能正常運(yùn)作,用于測試之機(jī)臺(tái)將根據(jù)產(chǎn)品不同之測試項(xiàng)目而加載不同之測試程序;而外觀檢驗(yàn)之項(xiàng)目繁多,且視不同之構(gòu)裝型態(tài)而有所不同,包含了引腳之各項(xiàng)性質(zhì)、印字(mark)之清晰度及膠體(mold)是否損傷等項(xiàng)目。而隨表面黏著技術(shù)的發(fā)展,為確保構(gòu)裝成品與基版間的準(zhǔn)確定位及完整密合,構(gòu)裝成品接腳之諸項(xiàng)性質(zhì)之檢驗(yàn)由是重要。筆記本電腦麥克風(fēng)測試技術(shù)
合肥榮方自動(dòng)化科技有限公司致力于儀器儀表,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來,投身于自動(dòng)化設(shè)備,視覺檢測設(shè)備,集成電路設(shè)計(jì)測試,可視化平臺(tái)軟件,是儀器儀表的主力軍。榮方自動(dòng)化科技始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。榮方自動(dòng)化科技始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使榮方自動(dòng)化科技在行業(yè)的從容而自信。
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