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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:鎮(zhèn)江smt貼片加工生產(chǎn),SMT貼片
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當(dāng)前位置:首頁?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫存電子元器件、材料?鎮(zhèn)江smt貼片加工生產(chǎn) 服務(wù)為先 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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SMT加工中的自動(dòng)在線檢測(cè):自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先,由于這種設(shè)備是獨(dú)自運(yùn)營的系統(tǒng),所以可以不利用印刷機(jī)的硬件,不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測(cè):其次,檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測(cè)、抽樣檢測(cè)或整板檢測(cè)的方法。隨著高速檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)和人們對(duì)電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求,主要采用整板自動(dòng)在線檢測(cè)的方法來進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測(cè)。整板自動(dòng)在線檢測(cè)沒備是利用激光束對(duì)SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進(jìn)行逐行掃描,收集每個(gè)焊盤焊膏印刷的測(cè)量數(shù)據(jù),將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較,鎮(zhèn)江smt貼片加工生產(chǎn)。整板自動(dòng)在線檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印,還可以檢測(cè)如焊膏塌陷,鎮(zhèn)江smt貼片加工生產(chǎn)、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷,鎮(zhèn)江smt貼片加工生產(chǎn)。整板自動(dòng)在線檢設(shè)備能指出每個(gè)印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度,并收集PCB上所有的焊膏印刷信息,目前焊膏印整板自動(dòng)在線檢測(cè)的設(shè)備主要有自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和焊膏檢測(cè)系統(tǒng)SMT貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)是整個(gè)PCBA制造工序中的重要事情。鎮(zhèn)江smt貼片加工生產(chǎn)
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT有關(guān)的技術(shù)組成:1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù);2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù);3、電路板的制造技術(shù);4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù);5、電路裝配制造工藝技術(shù);6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成,所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前較快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。批量smt加工SMT貼片加工清洗劑的選擇原則是:密度大,可減緩以及溶劑的揮發(fā)產(chǎn)生速度。
直接接觸stm貼片產(chǎn)品的操作人員,需要戴防靜電手腕帶,并要求戴防靜電手腕帶的操作人員每天上、下年上班前各測(cè)試一次,以保證手腕帶與人體的良好接觸。同時(shí),每天安排相關(guān)人員監(jiān)督檢查,并對(duì)員工進(jìn)行貼片加工防靜電方面的知識(shí)培訓(xùn)和現(xiàn)場管理。生產(chǎn)過程中手拿產(chǎn)品時(shí),只能拿產(chǎn)品邊緣無電子元器件處;生產(chǎn)后產(chǎn)品必須裝在防靜電包裝中;安裝時(shí),要求一次拿一塊產(chǎn)品,不允許一次拿多塊產(chǎn)品。SMT加工廠在返工操作時(shí),必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中.再拿到返修工位。整個(gè)生產(chǎn)過程中用到的設(shè)備和工具都應(yīng)具有防靜電能力。SMT貼片加工之后經(jīng)過測(cè)試驗(yàn)收合格的產(chǎn)品,應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來。
SMT貼片加工模板制作的工藝要求:一、對(duì)模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤,為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠,開口采用“架橋”的方式,線寬為0.4mm,使開口小于3mm,可按焊盤大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí),模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%~10%:3、無鉛工藝模板開口設(shè)計(jì)比有鉛大一些,焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如,當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí),由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小,貼片時(shí)兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連,再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此,加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形,減少元件底部的焊膏量,這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連。薄膜印刷線路SMT貼片:此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。
隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度:1.“飛行對(duì)中”技術(shù)。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。2.高速SMT貼片機(jī)模塊化。3.雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。當(dāng)同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產(chǎn)效率。AOI的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài),工藝文件,檢測(cè)程序,SMT技術(shù)員設(shè)置工藝參數(shù),光源,運(yùn)行記錄等。順德加工SMT貼片廠
SMT有關(guān)的技術(shù)組成:電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)。鎮(zhèn)江smt貼片加工生產(chǎn)
現(xiàn)在隨著SMT貼片無鉛化的發(fā)展,近來在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法,這種教學(xué)方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量,同時(shí)在密閉腔體內(nèi)對(duì)組裝板進(jìn)行再流焊?;亓鳒囟群涂刂圃撉€的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高,真空在熔融焊料焊接時(shí),能夠消除氣泡期間形成,提高可靠性,并降低PCBA的處理成本。該設(shè)備可以采用先進(jìn)的噴射法氣相焊接工作方式,根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時(shí),液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進(jìn)入的量的控制,有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能,可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較,具有一定可靠性高、焊點(diǎn)無空洞、缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)。鎮(zhèn)江smt貼片加工生產(chǎn)
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/2947253.html
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