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價(jià)格要求:面議
所在地:廣東省
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:批量smt加工,SMT貼片
***更新:2021-01-21 13:17:41
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詳細(xì)說明
IPQC需利用電橋(LCR表)、萬用表和貼片位置圖來檢查首件,用電橋測量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致,再檢查元器件的絲印、方向是否與stm貼片位置圖一致。在測試首件的過程中,我們用貼片位置圖(必須是執(zhí)行較新ECN的)上的參數(shù)來核對PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測試,在測的時(shí)候盡量按同一個(gè)方向測試,以免有漏測現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測試,大于0402的電阻及其它物料需核對其絲印、方向是否正確,物料的方向一般以PCB板方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)(如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時(shí),需找相關(guān)人員確認(rèn)),確保無多料、少料、錯(cuò)件、錯(cuò)位、反向,批量smt加工,批量smt加工、移位等不良現(xiàn)象。SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟,批量smt加工,設(shè)備和功能也在不斷完善,SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)。批量smt加工
直接接觸stm貼片產(chǎn)品的操作人員,需要戴防靜電手腕帶,并要求戴防靜電手腕帶的操作人員每天上、下年上班前各測試一次,以保證手腕帶與人體的良好接觸。同時(shí),每天安排相關(guān)人員監(jiān)督檢查,并對員工進(jìn)行貼片加工防靜電方面的知識培訓(xùn)和現(xiàn)場管理。生產(chǎn)過程中手拿產(chǎn)品時(shí),只能拿產(chǎn)品邊緣無電子元器件處;生產(chǎn)后產(chǎn)品必須裝在防靜電包裝中;安裝時(shí),要求一次拿一塊產(chǎn)品,不允許一次拿多塊產(chǎn)品。SMT加工廠在返工操作時(shí),必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中.再拿到返修工位。整個(gè)生產(chǎn)過程中用到的設(shè)備和工具都應(yīng)具有防靜電能力。SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗(yàn)收合格的產(chǎn)品,應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來。江蘇smt貼片制造有限公司SMT貼片表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷。
SMT貼片加工模板制作的工藝要求:一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤,為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠,開口采用“架橋”的方式,線寬為0.4mm,使開口小于3mm,可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí),模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%~10%:3、無鉛工藝模板開口設(shè)計(jì)比有鉛大一些,焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如,當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí),由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小,貼片時(shí)兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連,再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此,加工模板時(shí)可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形,減少元件底部的焊膏量,這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連。
雙面SMT貼片:雙面PCB板是兩面都有布線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔,導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接,可貼裝元件更多,因而雙面SMT貼片工藝更為復(fù)雜。1、雙面組裝工藝1)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接,此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。2、雙面混裝工藝1)來料檢測—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件,引腳打彎—翻板—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修。A面混裝,B面貼裝。3)來料檢測—PCB的B面點(diǎn)貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修。A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊。中山有哪些大一些的SMT貼片廠商?
一般的有機(jī)溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù),是SMT貼片加工中比較普遍使用的高清洗,清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細(xì)小間隙中的污染物,適合對高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴(yán)重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動會產(chǎn)生較大的沖擊力,并具有一定的穿透元器件的能力,可以穿透到封裝材料的層層阻隔進(jìn)入到器件的內(nèi)部,損壞IC的內(nèi)部連接。清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生形成孔穴結(jié)構(gòu)作用和擴(kuò)散影響作用。孔會產(chǎn)生很強(qiáng)的沖擊力,使附著在表面的污染物被清理掉;超聲波振動,使清洗劑中的液體顆粒產(chǎn)生擴(kuò)散,加速清洗劑溶解污染物的速度。由于清潔劑液體可以被沖成工件的比較小間隙,產(chǎn)生空隙和擴(kuò)散劑在清潔液中的任何部分中,底部構(gòu)件可以被清潔,貼片加工元件和污染物之間的小間隙。超聲波清洗時(shí)產(chǎn)生孔穴的數(shù)量、孔穴的大小及清洗劑振動的力度與壓電振子的振動功率和頻率有關(guān),孔穴的密度和孔穴的尺寸越大,清洗效率越高。應(yīng)調(diào)整到孔穴的密度和尺寸盡量較大。SMT貼片加工設(shè)備工藝流程:模板:(鋼網(wǎng)) 首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。順德加工SMT貼片廠
直接接觸stm貼片產(chǎn)品的操作人員,需要戴防靜電手腕帶。批量smt加工
SMT貼片再流焊:從分析可以知道,再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時(shí)也可以看出,PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ),因?yàn)檫@些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的。因此,只要PCB設(shè)計(jì)正確,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。批量smt加工
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/2947252.html
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