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產品關鍵詞:惠州定制SMT貼片流程,SMT貼片
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詳細說明
SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多,主要有以下方面因素:1、焊接面(PCB焊盤與元件焊端表面)存在浸潤不良;2、焊料氧化;3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配,焊點凝固時不平穩(wěn);4、再流焊溫度曲線的設置未能使焊音中的有機揮發(fā)物及水分在進入回流區(qū)前揮發(fā)。無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難,氣體不容易排出來,使空洞的比例增加。因此,惠州定制SMT貼片流程,SMT貼片中無鉛焊點中的氣孔、空洞比較多。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高,惠州定制SMT貼片流程、電子產品體積小,惠州定制SMT貼片流程、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右SMT貼片減少了電磁和射頻干擾。惠州定制SMT貼片流程
在SMT貼片加工的過程中要用到很多種檢測設備,以在線或離線的形式工作,以達到產品的制造、檢驗的要求。為了保證產品制造過程中的質量,檢測設備的準備非常重要。檢測設備:1.AOI的準備內容:檢查運行狀態(tài),工藝文件,檢測程序,SMT技術員設置工藝參數(shù),光源,運行記錄等。2.ICT的準備內容:檢查運行狀態(tài)、工藝文件,檢測程序,設置工藝參數(shù),運行記錄,針床夾具等。3.AM的準備內容:檢査運行狀態(tài),工藝文件,檢測程序,設置工藝參數(shù),防輻射,運行記錄等。北京求購smt貼片從SMT車間參觀過程來看,SMT生產工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測、零件貼裝等。
SMT貼片加工中施加焊膏的工藝要求有:1、施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要消晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。2、在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件,應為0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏,與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應在75%以上。采用免清洗技術時,要求焊膏全部位于焊盤上,無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。4、焊膏印刷后,應無嚴重塌落,邊像整齊,錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤,錯位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術時,可通過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。
SMT貼片拾片的注意事項:1.SMT貼片時的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設置錯誤,檢查后按實際值修正。2.拾片坐標不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調整好,應重新調整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開,一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應重新調整供料器。4.吸嘴堵塞,應清洗吸嘴。5.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號不合適,孔徑太大會造成漏氣,孔徑太小會造成吸力不夠。7.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。SMT貼片表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷。
SMT貼片生產文件的準備有:生產前必須將設計文件提供的產品設計技術文件,通過相應方法轉換成生產過程中所需要的物料管理文件、工藝文件、生產文件、檢驗文件和其他文件SMT生產設備的準備:生產設備是將不同品種和數(shù)量的物料通過一定的方式對物料進行裝聯(lián)的裝置。采用SMT制造工藝的產品在制造過程中,都需要相應的設備支持。如其中的涂數(shù)設備、貼裝設備、回流焊接設備、AOI檢測設備等。這些設備通過一定的組合,就能達到產品制造的目的。生產設備決定了產品的裝聯(lián)精度、組成、質量、產量等方面的要求。所以,產品在制造前必須根據(jù)工藝文件,用相應方法轉換成設備的可執(zhí)行程序和操作規(guī)程。通過對設備的調校、產品的試生產,以達到保證產品的生產和質量的目的。同時,為了保證產品的可制造性、工藝要求和檢驗要求等,在制造過程中要用到多種檢測設備和工藝裝備,以達到產品的制造、檢驗的要求。SMT貼片工藝中,首先對物料進行檢驗,檢查物料的用量、規(guī)格、型號、品質、性能是否符合要求。鎮(zhèn)江電子
SMT貼片時的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設置錯誤,檢查后按實際值修正?;葜荻ㄖ芐MT貼片流程
SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗:1、用自動上板機,或人工把PCB輕輕放在傳送帶(或夾具)上,機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標準《焊點質量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進行首件焊接質量檢驗。根據(jù)首件焊接結果調整焊接參數(shù),直到質量符合要求后才能進行連續(xù)批量生產。PCBA首件檢驗我們之前就已經反復強調過,其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進行首件檢測呢?其實PCBA的主要生產流程是:錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話,經過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對一個已經走完了生產流程的產品不加檢驗就去生產,如果出現(xiàn)品質異常,那么已經組裝好的產品也要拆下來重新返修。所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況,其余情況下,PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進行首件檢測,經過檢驗合格之后跟客戶確認,下一步在進行量產和批量生產才是一個可行的方案?;葜荻ㄖ芐MT貼片流程
中山市浩明電子科技有限公司位于東區(qū)白沙灣第二工業(yè)區(qū)C2幢4樓,交通便利,環(huán)境優(yōu)美,是一家生產型企業(yè)。是一家有限責任公司企業(yè),隨著市場的發(fā)展和生產的需求,與多家企業(yè)合作研究,在原有產品的基礎上經過不斷改進,追求新型,在強化內部管理,完善結構調整的同時,良好的質量、合理的價格、完善的服務,在業(yè)界受到寬泛好評。公司擁有專業(yè)的技術團隊,具有smt貼片,智能電子鎖,藍牙系列,網(wǎng)絡直播聲卡等多項業(yè)務。浩明電子將以真誠的服務、創(chuàng)新的理念、***的產品,為彼此贏得全新的未來!
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