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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:浙江自動金相減薄機種類,減薄機
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詳細說明
通常在集成電路封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝,對應(yīng)裝備就是晶片減薄機。作用:1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄,浙江自動金相減薄機種類,改善芯片散熱效果。2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。常規(guī)工藝:減薄/拋光到80-100um;粗糙度: 5-20nm;平整度: ±3um。將 10 吋鐵環(huán)放置于貼片機移載臺上,再將晶圓放置于晶圓吸附座上,啟動鐵環(huán)吸附和晶圓吸附,夾住膠膜并滾壓移載臺移動至切割位,切割刀下降于鐵環(huán)上,旋轉(zhuǎn)刀具,完成后上升,移載臺移出至放置區(qū)前。貼合完成后由操作者將工作物取下。全自動減薄機采用晶圓機械手取片,浙江自動金相減薄機種類,浙江自動金相減薄機種類,帶有自動對中、清洗、干燥功能。浙江自動金相減薄機種類
單晶硅片是由純度極高的單晶硅制成,是一種具有基本完整的點陣結(jié)構(gòu)的晶體,單晶硅圓片也成為晶元,是生產(chǎn)集成電路所用的載體,在集成電路的生產(chǎn)過程中起著至關(guān)重要的作用。在晶元硅片的使用過程中,有時需要對晶元表面進行減薄處理。然而,現(xiàn)有市場上的晶元減薄機一般是直接將單晶硅片放進清洗設(shè)備的內(nèi)部,通過直接對設(shè)備內(nèi)部加注進行輔助加工的酸性溶液進行工作,但是直接的擺放硅片可能會在進行加工的過程中對其造成損傷,并且飛濺的碎屑也會對其他的硅片造成損傷,無法保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量和加工效率,浪費資源增加了運營的成本。江蘇圓管減薄機生產(chǎn)廠家橫向減薄機減薄效率高,LED藍寶石襯底每分鐘可減薄48um。
晶圓加工減薄機,其結(jié)構(gòu)包括遮蓋、研磨頭、開合器、吸盤結(jié)構(gòu)、機體、控制面板,機體前端面上設(shè)有控制面板,機體頂端一側(cè)活動安裝有遮蓋,遮蓋和機體之間開安裝有開合器,遮蓋內(nèi)壁正中間安裝有研磨頭,和研磨頭相對應(yīng)的機體頂端面上安裝有吸盤結(jié)構(gòu),吸盤結(jié)構(gòu)和研磨頭相互配合。吸盤結(jié)構(gòu)設(shè)有輸氣器、吸盤、氣管,吸盤位于輸氣器正上方,輸氣器和吸盤活動卡合,吸盤上設(shè)有兩個以上的氣管,氣管和吸盤活動卡合。吸盤結(jié)構(gòu)設(shè)有堵頭,堵頭和吸盤活動配合。輸氣器由抽氣管、底盤、通氣腔組成,底盤內(nèi)部設(shè)有通氣腔,通氣腔另一端貫穿底盤另一端,底盤另一端正中間設(shè)有抽氣管,抽氣管和底盤互相垂直,抽氣管和通氣腔貫通,通氣腔靠近抽氣管的那端比另一端要窄。
多工位減薄機,多工位打磨提高了生產(chǎn)效率和打磨效果,對接驅(qū)動機構(gòu)能夠和工件軸完成自動對接,同時驅(qū)動工件軸自動旋轉(zhuǎn),提高了打磨過程在工位切換的流暢性。它包括公轉(zhuǎn)平臺,公轉(zhuǎn)平臺上包含多個工位,其中包括至少一個材料取放工位和多個打磨工位,每個工位上均設(shè)置有工件軸,每個打磨工位均設(shè)置有毛刷組件以及用于對工件軸進行自動對接并驅(qū)動工件軸進行旋轉(zhuǎn)的對接驅(qū)動機構(gòu)。公轉(zhuǎn)平臺包括安裝在機座上的轉(zhuǎn)盤,轉(zhuǎn)盤與多工位分割器連接,多工位分割器與轉(zhuǎn)盤驅(qū)動電機連接。減薄機工作臺可根據(jù)客戶需求進行定制化,應(yīng)用極廣。
隨著硅片直徑的增大,對硅片背面減薄的要求越來越高,但是旋轉(zhuǎn)工作臺磨削技術(shù)具有一定的局限性.1984年S.Matsui提出了硅片自旋轉(zhuǎn)磨削(waferrotatingginding)法,并開始逐漸取代旋轉(zhuǎn)工作臺磨削。硅片自旋轉(zhuǎn)磨削法采用略大于硅片的工件轉(zhuǎn)臺硅片通過真空吸盤夾持在工件轉(zhuǎn)臺的中心,杯形金剛石砂輪工作面的內(nèi)外圓周中線調(diào)整到硅片的中心位置,硅片和砂輪繞各自的軸線回轉(zhuǎn),進行切入磨削.磨削深度t與砂輪軸向進給速度f,硅片轉(zhuǎn)速凡的關(guān)系為:tw=HtZ。主要是消除粗磨時形成的損傷層,達到所要求的厚度,在精磨階段,材料以延性域模式去除,硅片表面損傷明顯減小。減薄機具有自動測厚補償、多段研削程序、超負載等待等功能,滿足各類工藝需求;江蘇圓管減薄機生產(chǎn)廠家
藍寶石減薄機砂輪的大小事根據(jù)藍寶石減薄機直徑大小來定,一般有150-170-210mm的規(guī)格。浙江自動金相減薄機種類
近一段時期,中美貿(mào)易摩擦持續(xù)影響對外貿(mào)易發(fā)展,機械行業(yè)銷售企業(yè)通過多種渠道加強深化與傳統(tǒng)貿(mào)易伙伴的合作,并積極拓展新貿(mào)易伙伴、謀求新發(fā)展。再制造就是追求低碳、環(huán)保、綠色制造,被視為未來產(chǎn)業(yè)升級替代的發(fā)展方向。有資料顯示,雙面研磨機,雙面拋光機,單面研磨機,單面拋光機再制造產(chǎn)品比新產(chǎn)品的制造節(jié)能60%,平均有55%的部件都可以被再利用,制造過程中可以節(jié)省80%以上的能源消耗。同時,環(huán)保政策將趨向嚴格——2020年起將加速私營有限責任公司“國三”標準以下設(shè)備報廢清退;起重機與挖機不同,屬于道路移動機械,環(huán)保政策更為嚴格,設(shè)備報廢清退執(zhí)行更為徹底,目前可銷售設(shè)備為“國五”及以上,但存量設(shè)備有一半左右為“國四”及以下標準,2019年7月開始推行“國六”,判斷“國三”、“國四”清退也為“國六”設(shè)備銷售騰挪空間。無論是從減輕環(huán)境負擔,還是打破對外貿(mào)易壁壘等方面考慮,節(jié)能環(huán)保之路都將成為電子科技、半導體設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓,電子設(shè)備、金屬材料、橡塑制品、陶瓷制品、機械設(shè)備、電子元器件、電氣設(shè)備、五金工具的銷售,從事貨物及技術(shù)進出口業(yè)務(wù)。為科研院所大學提供微型設(shè)備;為**企業(yè)提供**加工設(shè)備。發(fā)展的主流趨勢。今后中國機械產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將更加注重轉(zhuǎn)型升級,而在具體的實施策略中,節(jié)能環(huán)保將成為主要的發(fā)展方向。浙江自動金相減薄機種類
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/2690178.html
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