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價格要求:面議
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:上海小型減薄機(jī)廠家,減薄機(jī)
***更新:2020-11-20 08:20:30
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減薄機(jī)采用真空吸盤,硅片等脆性材料要求減薄厚度在微米之間,很容易損壞,甚至可能在磨削過程中已經(jīng)損壞,很難磨削達(dá)到要求。并且硅片、蘭寶石在磨削過程中產(chǎn)生熱量比較小,它們本身自帶散熱性,而陶瓷片等不具有散熱性或散熱性很小,片子磨削較薄,在磨削產(chǎn)生熱量和冷卻過程中,上海小型減薄機(jī)廠家,由于表面和內(nèi)部產(chǎn)生溫差,膨脹程度不同而形成過大的內(nèi)應(yīng)力,將會引起片子的變形和損壞,減薄的片子本身材料脆,上海小型減薄機(jī)廠家,厚度薄,上海小型減薄機(jī)廠家,很難確保在厚度達(dá)標(biāo)的情況下保證片子完好無損。減薄機(jī)減薄到一定的厚度有利于后期封裝工藝。上海小型減薄機(jī)廠家
液晶玻璃減薄機(jī)利用直角梯形支座斜面上的夾具夾緊液晶玻璃,將液晶玻璃傾斜放置,以倒U形支架上的兩個立板上的出液管道,出液管道在導(dǎo)流板的作用下,分別向液晶玻璃上瀑布式的噴灑刻蝕液以及清洗液,而夾具以及直角梯形支座在首先滑塊與滑軌的滑動作用下,在操作臺的頂部,以及倒U形支架的底部,自由的切換工位,以適應(yīng)于向液晶玻璃上噴灑刻蝕液以及清洗液,而且噴灑后的刻蝕廢液以及清洗廢液可以分類收集于集液槽中,以瀑布流式對液晶玻璃進(jìn)行刻蝕,廢液少,玻璃減薄表面光滑,不用拋光,而且玻璃刻蝕減薄后可以直接進(jìn)行清洗操作,免去要刻蝕后取下液晶玻璃轉(zhuǎn)移工位的繁瑣步驟。上海小型減薄機(jī)廠家臥式減薄機(jī)采用砂輪軸橫臥的安裝方式,手動裝片,通過砂輪進(jìn)給控制研削量。
晶圓減薄機(jī),是在制作集成電路中的晶圓體減小尺寸,為了制作更復(fù)雜的集成電路。集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步首先來源于市場需求的要求,其次是競爭的要求。在集成電路制造中,半導(dǎo)體硅材料由于其資源豐富,制造成本低,工藝性好,是集成電路重要的基體材料。從集成電路斷面結(jié)構(gòu)來看,大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求,對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中,不可采用較薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。
減薄機(jī)減薄到一定的厚度有利于后期封裝工藝。然后通過機(jī)械加工和化學(xué)反應(yīng)的方法對樣品進(jìn)行一系列減薄研磨拋光的工藝,樣品表面到達(dá)所需要的厚度,平整度,粗糙度。 那個在工藝上出現(xiàn)的一些問題需要怎么去解決呢,上蠟后平整度大于正負(fù)5um,我們要調(diào)整蠟層厚度及上蠟的壓力。減薄后厚度均勻性需要對砂輪進(jìn)行修平,校正砂輪環(huán)中心固定螺母及球軸承主軸。當(dāng)減薄后片子出現(xiàn)裂痕我們需要對砂輪進(jìn)行修銳并檢查減薄步進(jìn)速率,當(dāng)研磨拋光后厚度均勻性較差時,我們要用平面度測量規(guī)測量盤面,用小塊的砝碼重力修正。臥式減薄機(jī)保證加工成本合理優(yōu)化;
隨著硅片直徑的增大,對硅片背面減薄的要求越來越高,但是旋轉(zhuǎn)工作臺磨削技術(shù)具有一定的局限性.1984年S.Matsui提出了硅片自旋轉(zhuǎn)磨削(waferrotatingginding)法,并開始逐漸取代旋轉(zhuǎn)工作臺磨削。硅片自旋轉(zhuǎn)磨削法采用略大于硅片的工件轉(zhuǎn)臺硅片通過真空吸盤夾持在工件轉(zhuǎn)臺的中心,杯形金剛石砂輪工作面的內(nèi)外圓周中線調(diào)整到硅片的中心位置,硅片和砂輪繞各自的軸線回轉(zhuǎn),進(jìn)行切入磨削.磨削深度t與砂輪軸向進(jìn)給速度f,硅片轉(zhuǎn)速凡的關(guān)系為:tw=HtZ。主要是消除粗磨時形成的損傷層,達(dá)到所要求的厚度,在精磨階段,材料以延性域模式去除,硅片表面損傷明顯減小。藍(lán)寶石減薄機(jī)目前以前已經(jīng)有了兩種機(jī)型、臥式藍(lán)寶石減薄機(jī)及立式藍(lán)寶石減薄機(jī)。江蘇圓管減薄機(jī)公司
減薄機(jī)工作臺可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化,應(yīng)用極廣。上海小型減薄機(jī)廠家
硅片減薄機(jī)技術(shù)的原理:當(dāng)前主流晶圓減薄機(jī)的整體技術(shù)采用了磨削原理設(shè)計.為了實現(xiàn)晶圓的延性域磨削,提高減薄質(zhì)量,通過減小砂輪軸向進(jìn)給速度實現(xiàn)微小磨削深度,因此,要求設(shè)備的進(jìn)給運(yùn)動分辨率小于0.1Ixm,進(jìn)給速度1ixrn/min. 另外,為了提高減薄工藝的效率,進(jìn)給系統(tǒng)在滿足低速進(jìn)給的前提下,要盡可能實現(xiàn)高速返回。國內(nèi)外減薄機(jī)現(xiàn)狀:國外硅片超精密磨床制造起步較早,發(fā)展迅速,技術(shù)先進(jìn)其中美國,德國,日本等發(fā)達(dá)國家生產(chǎn)的硅片超精密磨床技術(shù)成熟,表示著減薄機(jī)較高水平。目前國外生產(chǎn)的減薄機(jī)具有高精度,高集成化,自動化,加工硅片大尺寸化,超薄化等特點(diǎn)。上海小型減薄機(jī)廠家
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/2069722.html
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