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產品關鍵詞:順德小批量SMT貼片流程,SMT貼片
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當前位置:首頁?產品供應?電子元器件?庫存電子元器件、材料?順德小批量SMT貼片流程 值得信賴 中山市浩明電子科技供應
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詳細說明
SMT生產工藝有兩條基本的工藝流程,即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏,順德小批量SMT貼片流程,再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上,之后將貼裝好元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程,順德小批量SMT貼片流程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點涂適量的貼片膠,再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上,然后將經過貼片加工好元器件的印制電路板通過回流爐完成膠水的固化,之后插裝元器件,之后將插裝元器件與表面組裝元器件同時進行波峰焊接,順德小批量SMT貼片流程。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。加工SMT貼片小批量貴是因為沒有太多的數(shù)量來分攤相應的費用。順德小批量SMT貼片流程
貼片工藝:雙面組裝A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(還不錯的*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。肇慶定制SMT貼片設備SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB為印刷電路板。
SMT加工中自動在線檢測:自動在線檢測系統(tǒng)與內置檢測系統(tǒng)相比主要有兩個優(yōu)點。首先,由于這種設備是**的系統(tǒng),所以可以不利用印刷機的硬件,不需要停機就可進行檢測:其次,檢測設備的測量性能能夠獲得精確的和可重復的測量結果自動在線檢測系統(tǒng)可以視實際生產情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著高速檢測設備的出現(xiàn)和人們對電子產品的高質量、高可靠性要求,主要采用整板自動在線檢測的方法來進行焊膏印劇質量的檢測。整板自動在線檢測沒備是利用激光束對SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進行逐行掃描,收集每個焊盤焊膏印刷的測量數(shù)據,將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。整板自動在線檢測設備可檢測偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印,還可以檢測如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動在線檢設備能指出每個印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度,并收集PCB上所有的焊膏印刷信息,目前焊膏印整板自動在線檢測的設備主要有自動光學檢測系統(tǒng)和焊膏檢測系統(tǒng)
SMT貼片再流焊設備的質量:再流焊質量與設各有著十分密切的關系。影響SMT貼片再流焊質量的主要參數(shù)如下。 1、溫度控制精度應達到0.1-0.2℃,溫度傳感器的靈敏度要滿足要求 2、溫度分布的均勻性,無鉛要求傳輸帶橫向溫差<生2℃,否則很難保證整板的焊接質量 3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調整和控制溫度曲線。 4、傳送帶運行要平穩(wěn),傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會影響溫度曲線的調整和控制。加熱效率與設各結構、空氣流動設計等有關 6、是否配備氮氣保護系統(tǒng),氮氣保護可以減少高溫氧化,提高焊點浸潤性 7、應具備溫度曲線測試功能,如果設備無此配置,應外購溫度曲線采集器。所謂的SMT貼片指的就是在pcb基礎上進行加工的的系列工藝流程的簡稱。
由于SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時,峰值溫度往往要達到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無鉛焊點的應力也比較大。再加上較多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)比較大,在高溫工作或強機械沖擊下容易產生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點空洞,分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強度;SOJ引腳焊點裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至只有通過掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大,造成失效。研究表明,焊接界面的空洞(微孔)主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點高,而且又是高Sn焊料,Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產生“空洞”,隨著時間的推移,這些空洞有可能會削弱焊點的可靠性。SMT是電子元器件的基礎元件之一,稱為表面組裝技術。佛山專業(yè)SMT貼片
SMT貼片加工焊點缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。順德小批量SMT貼片流程
SMT貼片加工過程需注意事項: 1、SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán),插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象 2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好,注意電容極性方向須正確無誤 3、SMT印刷作業(yè)完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查,將良好的上錫完成品流入下一工序。 4、SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。 5、?USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。 6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。 7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。 8、物料需輕拿輕放不可將經過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。 9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。 10、嚴格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產品嚴禁私自隨意擺放,上下班交接要注明未完工序。順德小批量SMT貼片流程
中山市浩明電子科技有限公司是一家SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工,擁有8條高精密全自動生產線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺COB邦機,全自動固晶機、 封膠機,能高效率 ***完成邦定需求。的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來,投身于smt貼片,智能電子鎖,藍牙系列,網絡直播聲卡,是電子元器件的主力軍。浩明電子繼續(xù)堅定不移地走高質量發(fā)展道路,既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,又要聚焦關鍵領域,實現(xiàn)轉型再突破。浩明電子始終關注電子元器件市場,以敏銳的市場洞察力,實現(xiàn)與客戶的成長共贏。
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/2067431.html
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