SMT貼片膠的工藝特性：連接強(qiáng)度：SMT貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。點(diǎn)涂性：目前對(duì)印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式，因此要求膠要具有以下性能：①適應(yīng)各種貼裝工藝；②易于設(shè)定對(duì)每種元器件的供給量；③簡(jiǎn)單適應(yīng)更換元器件品種；④點(diǎn)涂量穩(wěn)定。適應(yīng)高速機(jī)：現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體講，就是高速點(diǎn)涂無拉絲，再者就是高速貼裝時(shí)，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動(dòng)。拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，杭州smt貼片電感，杭州smt貼片電感，杭州smt貼片電感，貼片膠必須是在涂布時(shí)無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。SMT貼片檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。杭州smt貼片電感

SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等，工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測(cè)、焊膏印刷后，以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附樱诵枰r(shí)、材料，還可能損壞元器件和線路板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有。BGA、CSP返修后需要重新植球，對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。杭州smt貼片電感SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

貼片加工組裝前來料檢測(cè)：在進(jìn)行貼片加工前來料檢測(cè)不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)。因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品，因此貼片加工組裝前來料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對(duì)組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測(cè)成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)、適用的標(biāo)準(zhǔn)與方法進(jìn)行組裝前來料檢測(cè)成為SMT貼片加工組裝質(zhì)量檢測(cè)的主要內(nèi)容之一。

表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。SMT貼片加工技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。

SMT加工中自動(dòng)在線檢測(cè)：自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，由于這種設(shè)備是**的系統(tǒng)，所以可以不利用印刷機(jī)的硬件，不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測(cè)：其次，檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測(cè)、抽樣檢測(cè)或整板檢測(cè)的方法。隨著高速檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)和人們對(duì)電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動(dòng)在線檢測(cè)的方法來進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測(cè)。整板自動(dòng)在線檢測(cè)沒備是利用激光束對(duì)SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進(jìn)行逐行掃描，收集每個(gè)焊盤焊膏印刷的測(cè)量數(shù)據(jù)，將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。整板自動(dòng)在線檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印，還可以檢測(cè)如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動(dòng)在線檢設(shè)備能指出每個(gè)印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自動(dòng)在線檢測(cè)的設(shè)備主要有自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和焊膏檢測(cè)系統(tǒng)SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程簡(jiǎn)稱。南京尋求smt加工廠

SMT貼片加工技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。杭州smt貼片電感

清潔時(shí)不要將酒精酒在SMT貼片機(jī)的吸嘴標(biāo)記上。如果不小心灑上了，要立即將其擦去。清潔吸嘴后，一定要再涂上硅酮潤(rùn)滑油。將少量硅酮潤(rùn)滑油涂在吸墊的外表面上，然后再用干布擦去潤(rùn)滑油，可防止橡膠吸墊變質(zhì)。檢査空氣壓力，這一步主要檢查真空排出管的性能。首先打開真空閥門，然后用手指堵住吸嘴頂部，查看負(fù)壓是否大于0.08MPa（600mmHg）。SMT貼片機(jī)械潤(rùn)滑：對(duì)以下部件每月進(jìn)行一次潤(rùn)滑。X軸球形螺釘，X軸引導(dǎo)器；y軸引導(dǎo)器、引導(dǎo)軸、球形螺釘、調(diào)節(jié)螺釘；傳輸導(dǎo)軌引導(dǎo)軸；貼裝頭球形螺桿、線性通路、潤(rùn)滑油孔、多槽軸；托盤供料器的球形螺釘、滑動(dòng)組件、多槽軸。杭州smt貼片電感

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