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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:天津smt貼片加工要求,SMT貼片
***更新:2020-11-06 01:19:11
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隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,天津smt貼片加工要求,不但元器件的尺寸越來(lái)越小、SMT貼片元件密度越來(lái)越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度:1.“飛行對(duì)中”技術(shù)。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過(guò)程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。2.高速SMT貼片機(jī)模塊化。3.雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),天津smt貼片加工要求,另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn),天津smt貼片加工要求、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產(chǎn)效率。中山有哪些大一些的SMT貼片廠商?天津smt貼片加工要求
SMT貼片膠的使用目的:①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí),為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落,而將元器件固定在印制板上。②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)。此外,印制板和元器件批量改變時(shí),用貼片膠作標(biāo)記。杭州貼片電容工廠制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí),我們先核對(duì)其原始BOM,查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)。
SMT貼片加工固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、**測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過(guò)程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對(duì)表面組裝板的危害 1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽,焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品加電時(shí),極性殘留物的離子就會(huì)朝極性相反的導(dǎo)體遷移,嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起短路。 2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強(qiáng)的活性和吸濕性,在湘濕的環(huán)境中對(duì)基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用,使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移,嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)電,引起短路或斷路。在SMT貼片加工的錫膏中常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1:1。
SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多,主要有以下方面因素: 1、焊接面(PCB焊盤與元件焊端表面)存在浸潤(rùn)不良; 2、焊料氧化; 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配,焊點(diǎn)凝固時(shí)不平穩(wěn); 4、再流焊溫度曲線的設(shè)置未能使焊音中的有機(jī)揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區(qū)前揮發(fā)。 無(wú)鉛焊料的問(wèn)題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢(shì)必會(huì)使氣體在冷卻階段的外逸更困難,氣體不容易排出來(lái),使空洞的比例增加。因此,SMT貼片中無(wú)鉛焊點(diǎn)中的氣孔、空洞比較多。從事SMT貼片行業(yè)以來(lái)很多的時(shí)候我們會(huì)被客戶問(wèn)到,你們的貼片機(jī)怎么樣?天津smt貼片加工要求
從SMT車間參觀過(guò)程來(lái)看,SMT生產(chǎn)工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)、零件貼裝等。天津smt貼片加工要求
貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落,塌落常見(jiàn)問(wèn)題是點(diǎn)涂后放置過(guò)久會(huì)引起塌落,如果貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會(huì)引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳 相對(duì)較高的元器件來(lái)講,它接觸不到元器件主體,會(huì)造成粘接力不足,因此易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測(cè),所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對(duì)這一點(diǎn),我們只好選擇那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落,我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼片膠裝、固化來(lái)加以避 免。天津smt貼片加工要求
中山市浩明電子科技有限公司是一家生產(chǎn)型類企業(yè),積極探索行業(yè)發(fā)展,努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。是一家有限責(zé)任公司企業(yè),隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求,與多家企業(yè)合作研究,在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn),追求新型,在強(qiáng)化內(nèi)部管理,完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí),良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù),在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司業(yè)務(wù)涵蓋smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡,價(jià)格合理,品質(zhì)有保證,深受廣大客戶的歡迎。浩明電子將以真誠(chéng)的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品,為彼此贏得全新的未來(lái)!
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