硅片減薄機技術(shù)的原理：當(dāng)前主流晶圓減薄機的整體技術(shù)采用了磨削原理設(shè)計.為了實現(xiàn)晶圓的延性域磨削，提高減薄質(zhì)量，通過減小砂輪軸向進(jìn)給速度實現(xiàn)微小磨削深度,因此，要求設(shè)備的進(jìn)給運動分辨率小于0.1Ixm,進(jìn)給速度1ixrn/min. 另外，為了提高減薄工藝的效率,進(jìn)給系統(tǒng)在滿足低速進(jìn)給的前提下，要盡可能實現(xiàn)高速返回。國內(nèi)外減薄機現(xiàn)狀：國外硅片超精密磨床制造起步較早，發(fā)展迅速，技術(shù)先進(jìn)其中美國,德國，日本等發(fā)達(dá)國家生產(chǎn)的硅片超精密磨床技術(shù)成熟,表示著減薄機較高水平。目前國外生產(chǎn)的減薄機具有高精度,高集成化,自動化，上海硅片減薄機種類，上海硅片減薄機種類,加工硅片大尺寸化，上海硅片減薄機種類,超薄化等特點。減薄機可讓樣品表面到達(dá)所需要的厚度，平整度，粗糙度。上海硅片減薄機種類

硅片自旋轉(zhuǎn)減薄機的特點：(1)可實現(xiàn)延性域磨削.在加工脆性材料時，,當(dāng)磨削深度小于某--臨界值時,可以實現(xiàn)延性域磨削通過大量試驗表明,Si材料的脆性、塑性轉(zhuǎn)換臨界值約為0.06m.進(jìn)給速度廠控制在10~m/min,承片臺轉(zhuǎn)速取200r/min,則每轉(zhuǎn)切割深度可達(dá)到0.05m.對于自旋轉(zhuǎn)磨削由公式可知,對給定的軸向進(jìn)給速度,如果，工作臺的轉(zhuǎn)速足夠高,就可以實現(xiàn)極微小磨削深度。(2)可實現(xiàn)高效磨削.由公式可知，通過同時提高硅片轉(zhuǎn)速和砂輪軸向進(jìn)給速度,可以在保持與普通磨削同樣的磨削深度情況下,達(dá)到較高的材料去除率，適用于大余量磨削。上海多功能減薄機減薄機減薄后厚度均勻性需要對砂輪進(jìn)行修平，校正砂輪環(huán)中心固定螺母及球軸承主軸。

液晶玻璃減薄機利用直角梯形支座斜面上的夾具夾緊液晶玻璃，將液晶玻璃傾斜放置，以倒U形支架上的兩個立板上的出液管道，出液管道在導(dǎo)流板的作用下，分別向液晶玻璃上瀑布式的噴灑刻蝕液以及清洗液，而夾具以及直角梯形支座在首先滑塊與滑軌的滑動作用下，在操作臺的頂部，以及倒U形支架的底部，自由的切換工位，以適應(yīng)于向液晶玻璃上噴灑刻蝕液以及清洗液，而且噴灑后的刻蝕廢液以及清洗廢液可以分類收集于集液槽中，以瀑布流式對液晶玻璃進(jìn)行刻蝕，廢液少，玻璃減薄表面光滑，不用拋光，而且玻璃刻蝕減薄后可以直接進(jìn)行清洗操作，免去要刻蝕后取下液晶玻璃轉(zhuǎn)移工位的繁瑣步驟。

吸盤式晶元硅片減薄機阻隔板在設(shè)備機箱內(nèi)關(guān)于清洗滾筒對稱設(shè)置有兩個，且阻隔板的長度大于等于安裝板的長度。導(dǎo)流板為傾斜角度設(shè)計，且導(dǎo)流板的長度等于阻隔板之間的距離。進(jìn)液管為“L”型結(jié)構(gòu)設(shè)計，且進(jìn)液管上等間距設(shè)置有三個分流管。固定槽為向內(nèi)凹陷的圓形結(jié)構(gòu)設(shè)計，且固定槽和安裝卡塊相互配適，并且固定槽和安裝卡塊相會對應(yīng)設(shè)置有兩組。清洗滾筒在定位板上等間距設(shè)置有三組，且清洗滾筒上對稱設(shè)置有兩個連接軸。設(shè)備機箱的右側(cè)下端活動安裝有控制閥，控制閥的下端開設(shè)有廢液出口。立式藍(lán)寶石減薄機加工直徑在300-500mm的工件。

硅片酸洗減薄機，包括用于盛裝混酸液體的箱體，其特征在于:箱體內(nèi)設(shè)有支架并利用支架支撐有用于裝夾硅片的旋轉(zhuǎn)提籃，旋轉(zhuǎn)提籃由兩個圓形固定板、橫向連接于兩個圓形固定板之間的圓柱狀圍籠、設(shè)于兩個圓形固定板外側(cè)面的轉(zhuǎn)軸及對稱設(shè)于兩個圓形固定板外周面上的提手組成，圓形固定板、圓柱狀圍籠和轉(zhuǎn)軸的軸心線重合，圓柱狀圍籠由圍籠本體、與圍籠本體鉸接的半圓狀籠蓋組成，半圓狀籠蓋的開口側(cè)邊沿與圍籠本體利用鎖扣連接，圍籠本體底面極低位置處沿圍籠本體長度方向均勻間隔設(shè)置多個隔棱，箱體外側(cè)一端固定有滑道且滑道上方滑動連接有支座，支座的水平板面延伸向箱體內(nèi)頂部且水平板面上固定有倒置的伺服電機，伺服電機的電機軸通過傳動機構(gòu)與旋轉(zhuǎn)提籃的其中一側(cè)轉(zhuǎn)軸相連，箱體的內(nèi)側(cè)壁上另固定有調(diào)節(jié)溫度的耐腐蝕循環(huán)水管。全自動減薄機采用晶圓機械手取片，帶有自動對中、清洗、干燥功能。上海多功能減薄機

減薄機上蠟后平整度大于正負(fù)5um，我們要調(diào)整蠟層厚度及上蠟的壓力。上海硅片減薄機種類

在LED芯片的制作流程中，將厚片減薄是關(guān)系到成品極終良率的關(guān)鍵，所謂厚片，是指經(jīng)過前道工序但未經(jīng)過厚度減薄處理的晶圓片。減薄工藝主要是利用自動減薄機將晶圓片的藍(lán)寶石襯底部分減薄。自動減薄機通常包括:工作臺和砂輪，其中，工作臺上先放置陶瓷盤，再將厚片通過蠟粘貼在陶瓷盤上，砂輪用于磨削厚片，砂輪與工作臺反向旋轉(zhuǎn)。為了保證減薄后晶圓片的厚度及粗糙度達(dá)到要求，減薄過程通常分段進(jìn)行，每段設(shè)置不同的工藝參數(shù)以及目標(biāo)厚度，經(jīng)過多段減薄極終達(dá)到工藝要求。在這過程中，對于晶圓片厚度的檢測，是在每段減薄完成后自動減薄機停下來進(jìn)行測量的。上海硅片減薄機種類

文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/1855403.html