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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:東莞大批量SMT貼片設(shè)備,SMT貼片
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當(dāng)前位置:首頁?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫存電子元器件、材料?東莞大批量SMT貼片設(shè)備 服務(wù)為先 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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詳細(xì)說明
由于SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時(shí),峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,東莞大批量SMT貼片設(shè)備,因此,無鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)比較大,在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞,分布在焊接界面的空洞會(huì)影響PCBA中個(gè)元器件的連接強(qiáng)度;SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會(huì)影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至只有通過掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)??斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測(cè)會(huì)使元件熱阻增大,造成失效。研究表明,焊接界面的空洞(微孔)主要是由于Cu的高溶解性造成的,東莞大批量SMT貼片設(shè)備,東莞大批量SMT貼片設(shè)備。由于無鉛焊料的熔點(diǎn)高,而且又是高Sn焊料,Cu在無鉛焊接時(shí)的溶解速度比Sn-Pb焊接時(shí)高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會(huì)在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”,隨著時(shí)間的推移,這些空洞有可能會(huì)削弱焊點(diǎn)的可靠性。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。東莞大批量SMT貼片設(shè)備
SMT貼片生產(chǎn)文件的準(zhǔn)備:生產(chǎn)前必須將設(shè)計(jì)文件提供的產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)文件,通過相應(yīng)方法轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)過程中所需要的物料管理文件、工藝文件、生產(chǎn)文件、檢驗(yàn)文件和其他文件 SMT生產(chǎn)設(shè)備的準(zhǔn)備:生產(chǎn)設(shè)備是將不同品種和數(shù)量的物料通過一定的方式對(duì)物料進(jìn)行裝聯(lián)的裝置。采用SMT制造工藝的產(chǎn)品在制造過程中,都需要相應(yīng)的設(shè)備支持。如其中的涂數(shù)設(shè)備、貼裝設(shè)備、回流焊接設(shè)備、AOI檢測(cè)設(shè)備等。這些設(shè)備通過一定的組合,就能達(dá)到產(chǎn)品制造的目的。生產(chǎn)設(shè)備決定了產(chǎn)品的裝聯(lián)精度、組成、質(zhì)量、產(chǎn)量等方面的要求。所以,產(chǎn)品在制造前必須根據(jù)工藝文件,用相應(yīng)方法轉(zhuǎn)換成設(shè)備的可執(zhí)行程序和操作規(guī)程。通過對(duì)設(shè)備的調(diào)校、產(chǎn)品的試生產(chǎn),以達(dá)到保證產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量的目的。同時(shí),為了保證產(chǎn)品的可制造性、工藝要求和檢驗(yàn)要求等,在制造過程中要用到多種檢測(cè)設(shè)備和工藝裝備,以達(dá)到產(chǎn)品的制造、檢驗(yàn)的要求。東莞大批量SMT貼片設(shè)備得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。
當(dāng)焊膏印刷,有必要準(zhǔn)備一個(gè)材料粘貼工具,鋼葉片﹑擦拭紙,氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。SMT貼片工廠中,我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金,且合金進(jìn)行比例為63/37。焊料的主要成分粘貼分為兩個(gè)部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進(jìn)行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1:1,重量比約為9:1。SMT加工中錫膏使用前必須經(jīng)過解凍和回溫?cái)嚢璨僮骱蟛拍苁褂??;販夭荒芡ㄟ^使用加熱的方式可以進(jìn)行回溫。PCBA制造中比較容易忽視的一個(gè)環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲(chǔ)。芯片的存儲(chǔ)要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中,保持**元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的問題可能大家都會(huì)注意到,但是在一些細(xì)節(jié)的問題上,我們經(jīng)常會(huì)忽視,往往這些也同樣需要SMT貼片加工中需要特別注意。
SMT貼片拾片失敗:1.SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正。2.拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開,一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。4.吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。5.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號(hào)不合適,孔徑太大會(huì)造成漏氣,孔徑太小會(huì)造成吸力不夠。7.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。
SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。 1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃,溫度傳感器的靈敏度要滿足要求 2、溫度分布的均勻性,無鉛要求傳輸帶橫向溫差<生2℃,否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn),傳送帶振動(dòng)會(huì)造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會(huì)影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動(dòng)設(shè)計(jì)等有關(guān) 6、是否配備氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng),氮?dú)獗Wo(hù)可以減少高溫氧化,提高焊點(diǎn)浸潤性 7、應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能,如果設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線采集器。加工SMT貼片小批量貴是因?yàn)闆]有太多的數(shù)量來分?jǐn)傁鄳?yīng)的費(fèi)用。肇慶邦定SMT貼片多少錢
SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。東莞大批量SMT貼片設(shè)備
制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí),首先我們先核對(duì)其原始BOM,查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò),如果是SMT貼片位置圖問題,馬上反饋給品質(zhì)相關(guān)人員處。如果是工程程式打錯(cuò),則通知工程更換程序。更正之后需再次核對(duì)整塊板。紅膠板要測(cè)試其拉力。測(cè)試OK的板正常過爐之后,我們需檢查其焊接效果。當(dāng)正常生產(chǎn)時(shí),如果同一位置或同一種缺陷多次出現(xiàn)時(shí),我們應(yīng)立即通知工程改善,并監(jiān)督改善情況。正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。東莞大批量SMT貼片設(shè)備
中山市浩明電子科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司以誠信為本,業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡,我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé),對(duì)員工負(fù)責(zé),更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度,爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德,樹立了良好的smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡形象,贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。
文章來源地址: http://m.cdcfah.com/cp/1805438.html
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