SMT貼片工藝中，首先對物料進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查物料的用量、規(guī)格、型號、品質(zhì)、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，廣州定制SMT貼片廠，鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ?；接著使用貼片機(jī)進(jìn)行貼片工藝，需要注意位置、型號、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質(zhì)，新品檢員必須以無錯件、錯極、漏件、錯位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面，廣州定制SMT貼片廠，錫膏必須均勻著附好，廣州定制SMT貼片廠，元件必須高低平整對齊；其次將經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB板過回流焊，進(jìn)行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進(jìn)行AOI的影像檢測，避免在SMT貼片中造成的錯料混料假焊。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。廣州定制SMT貼片廠

在SMT貼片機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯：①調(diào)出優(yōu)化好的程序。②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。③對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。④對未登記過的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。⑤對排放不合理的多管式振動供料器，根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上：并將料站持放得緊一點(diǎn)，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程。⑥把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件，如160條引腳以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及長插座等改為 Single Pickup單個拾片方式，這樣可提高貼裝精度。⑦存盤檢查是否有錯誤信息，根據(jù)錯誤信息修改程序，直至存盤后沒有錯誤信息為止。佛山一站式SMT貼片廠從事SMT貼片行業(yè)以來很多的時候我們會被客戶問到，你們的貼片機(jī)怎么樣？

SMT貼片加工模板制作工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。 1、μBGA/CSP、?FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。 2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%～10%： 3、無鉛工藝模板開口設(shè)計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。 二、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連。

SMT貼片拾片失敗：1.SMT貼片時的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯誤,檢查后按實(shí)際值修正。2.拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開,一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。4.吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。5.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號不合適,孔徑太大會造成漏氣,孔徑太小會造成吸力不夠。7.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。SMT貼片是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。

當(dāng)焊膏印刷，有必要準(zhǔn)備一個材料粘貼工具，鋼葉片﹑擦拭紙，氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。SMT貼片工廠中，我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金，且合金進(jìn)行比例為63/37。焊料的主要成分粘貼分為兩個部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進(jìn)行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1：1，重量比約為9：1。SMT加工中錫膏使用前必須經(jīng)過解凍和回溫攪拌操作后才能使用?；販夭荒芡ㄟ^使用加熱的方式可以進(jìn)行回溫。PCBA制造中比較容易忽視的一個環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲。芯片的存儲要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中，保持**元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的問題可能大家都會注意到，但是在一些細(xì)節(jié)的問題上,我們經(jīng)常會忽視，往往這些也同樣需要SMT貼片加工中需要特別注意。SMT貼片選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：有效節(jié)省PCB面積。佛山自動SMT貼片廠家

SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。廣州定制SMT貼片廠

SMT貼片膠的工藝特性：連接強(qiáng)度：SMT貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。點(diǎn)涂性：目前對印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式，因此要求膠要具有以下性能：①適應(yīng)各種貼裝工藝；②易于設(shè)定對每種元器件的供給量；③簡單適應(yīng)更換元器件品種；④點(diǎn)涂量穩(wěn)定。適應(yīng)高速機(jī)：現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體講，就是高速點(diǎn)涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。廣州定制SMT貼片廠

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