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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:北京高導(dǎo)熱墊片供貨商,導(dǎo)熱填隙墊片
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導(dǎo)熱填隙墊片材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征,導(dǎo)熱填隙墊片帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑,導(dǎo)熱填隙墊片材料有良好的熱傳導(dǎo)率,導(dǎo)熱填隙墊片可提供多種厚度選擇,導(dǎo)熱填隙墊片科用于散熱器底部或框架,高速硬盤驅(qū)動(dòng)器,RDRAM 內(nèi)存模塊,微型熱管散熱器,汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置,通訊硬件便攜式電子裝置,半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備,北京高導(dǎo)熱墊片供貨商。在導(dǎo)熱填隙墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后,墊片材料發(fā)生軟化,北京高導(dǎo)熱墊片供貨商,北京高導(dǎo)熱墊片供貨商、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象,機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降,密封的壓力降低。導(dǎo)熱填隙墊片的導(dǎo)熱系數(shù)可以從1 W/mK到10 W/mK,并且保持良好的彈性。北京高導(dǎo)熱墊片供貨商
導(dǎo)熱填隙墊片的顏色或者尺寸可以定制,導(dǎo)熱填隙墊片TGP系列提供常規(guī)硬度產(chǎn)品,減少使用時(shí)的接觸熱阻,TGP C系列提供更高的性價(jià)方案,導(dǎo)熱填隙墊片TGPS系列提供**硬度的導(dǎo)熱墊片,滿足壓縮在超過(guò)50%條件下的使用,同時(shí)不產(chǎn)生過(guò)大的應(yīng)力。導(dǎo)熱填隙墊片的所有系列的產(chǎn)品都可以提供玻纖增強(qiáng)(后綴F)以及單面粘性處理(后綴DC1)。導(dǎo)熱填隙墊片典型應(yīng)用在機(jī)箱或者相關(guān)散熱模塊,LED照明,內(nèi)存模塊,主機(jī)和小型辦公室網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,大型存儲(chǔ)設(shè)備,電源,汽車電子設(shè)備,通信設(shè)備,無(wú)線電設(shè)備。北京高導(dǎo)熱墊片供貨商導(dǎo)熱填隙墊片以硅樹(shù)脂為基材,填充導(dǎo)熱粒子,導(dǎo)熱系數(shù)可在1.7-7W/mK范圍內(nèi)任意選擇。
導(dǎo)熱填縫墊片的工作壽命時(shí)間較長(zhǎng),在使用過(guò)程中難免會(huì)震動(dòng)和磨損,所以韌性好的導(dǎo)熱填縫墊片能在使用過(guò)程中減少因外力而導(dǎo)致導(dǎo)熱填縫墊片形變而無(wú)法再行使導(dǎo)熱的功能,所以客戶在購(gòu)買導(dǎo)熱填縫墊片時(shí)需要了解設(shè)備運(yùn)行的情況,從而選擇合適韌性導(dǎo)熱硅膠片,這樣才能讓設(shè)備長(zhǎng)久可靠的工作。導(dǎo)熱填縫墊片普遍應(yīng)用于導(dǎo)熱界面材料。它呈片狀,具有高壓縮性、高可靠性、耐高溫性、優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和絕緣性,表面有粘性,施工簡(jiǎn)便,可根據(jù)加熱裝置的尺寸和形狀進(jìn)行模切。
導(dǎo)熱填縫墊片由于空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面;有了導(dǎo)熱填縫墊片的補(bǔ)充,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差;導(dǎo)熱填縫墊片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性,導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好;導(dǎo)熱填縫墊片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求;導(dǎo)熱填縫墊片具有絕緣性能(該特點(diǎn)需在制作當(dāng)中添加合適的材料)。導(dǎo)熱填隙墊片系列將高導(dǎo)熱性能與順應(yīng)性完美結(jié)合。
作為消費(fèi)用戶,我們見(jiàn)過(guò)較多的導(dǎo)熱界面材料,大概是出現(xiàn)在PC主板上的。包括主板芯片組之上銜接散熱裝甲,以及CPU與散熱風(fēng)扇接觸的散熱硅脂,還有像是VRM散熱片接觸面需要用到的導(dǎo)熱墊等。隨著各行各業(yè)的電子化、數(shù)字化進(jìn)程推進(jìn),這些導(dǎo)熱填隙墊片材料自然也就應(yīng)用到了各行業(yè)各業(yè)。隨電子產(chǎn)品小型化和性能愈發(fā)強(qiáng)大的趨勢(shì),散熱實(shí)際上越來(lái)越成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的難題,所以不難想象導(dǎo)熱界面產(chǎn)品的發(fā)展?jié)摿?,是隨著各行各業(yè)的技術(shù)應(yīng)用越來(lái)越大的。導(dǎo)熱填隙墊片的自粘性或者單面粘性,符合RoHS 規(guī)范。佛山導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)廠
導(dǎo)熱填隙墊片應(yīng)用在LED照明,內(nèi)存模塊,主機(jī)和小型辦公室網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。北京高導(dǎo)熱墊片供貨商
導(dǎo)熱填隙墊片材料導(dǎo)熱性能優(yōu)良,高的話可達(dá)20W/m· K導(dǎo)熱系數(shù)以上適用于各種應(yīng)用領(lǐng)域,導(dǎo)熱填隙材料可以充分排除器件間空氣, 從而降低界面熱阻,并根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景可選擇0.3mm超薄無(wú)基材導(dǎo)熱墊片。導(dǎo)熱填隙材料是低模量高分子彈性材料,超軟材質(zhì),硬度可做到Shore0020 以下。導(dǎo)熱填隙材料減震高回彈,導(dǎo)熱填隙材料可根據(jù)使用環(huán)境, 多種版本產(chǎn)品可選,如玻纖增強(qiáng),高電絕緣強(qiáng)度,單面粘性,低密度等,導(dǎo)熱填隙材料產(chǎn)品厚度可定制化選擇,范圍為0.3~5.0mm可選,導(dǎo)熱填隙材料可根據(jù)實(shí)際使用尺寸定制化裁切,導(dǎo)熱填隙材料便于操作或返工。北京高導(dǎo)熱墊片供貨商
深圳市海普睿能科技有限公司致力于通信產(chǎn)品,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。深圳海普睿能深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)?,為客戶提?**的絕緣密封防水硅橡膠,電磁屏蔽導(dǎo)電橡膠,導(dǎo)熱填隙墊片,導(dǎo)電布襯墊。深圳海普睿能繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng),又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。深圳海普睿能始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使深圳海普睿能在行業(yè)的從容而自信。
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