SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因是什么？1，中山電子SMT貼片焊接.錫膏本身的粘性不夠，中山電子SMT貼片焊接，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。2、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。3、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。4、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。5，中山電子SMT貼片焊接、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對(duì)。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。SMT貼片的加工流程介紹。中山電子SMT貼片焊接

SMT貼片加工固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、**測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。東莞小批量SMT貼片設(shè)備SMT貼片加工技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。

SMT貼片涂敷工藝及設(shè)備：SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。焊膏或貼片膠涂敷時(shí)，SMT加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動(dòng)化設(shè)備，諸如，印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)等。小批量或手工涂敷時(shí)，通常采用臺(tái)式點(diǎn)膠或點(diǎn)膏機(jī)、臺(tái)式印劇機(jī)甚至手工涂敷。

SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量：再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。 1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿足要求 2、溫度分布的均勻性，無(wú)鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區(qū)長(zhǎng)度。加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶振動(dòng)會(huì)造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會(huì)影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動(dòng)設(shè)計(jì)等有關(guān) 6、是否配備氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)，氮?dú)獗Ｗo(hù)可以減少高溫氧化，提高焊點(diǎn)浸潤(rùn)性 7、應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能，如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同，貼片價(jià)格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別。

SMT加工中自動(dòng)在線檢測(cè)：自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，由于這種設(shè)備是**的系統(tǒng)，所以可以不利用印刷機(jī)的硬件，不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測(cè)：其次，檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測(cè)、抽樣檢測(cè)或整板檢測(cè)的方法。隨著高速檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)和人們對(duì)電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動(dòng)在線檢測(cè)的方法來進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測(cè)。整板自動(dòng)在線檢測(cè)沒備是利用激光束對(duì)SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進(jìn)行逐行掃描，收集每個(gè)焊盤焊膏印刷的測(cè)量數(shù)據(jù)，將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。整板自動(dòng)在線檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印，還可以檢測(cè)如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動(dòng)在線檢設(shè)備能指出每個(gè)印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自動(dòng)在線檢測(cè)的設(shè)備主要有自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和焊膏檢測(cè)系統(tǒng)SMT貼片加工一個(gè)具有良好的焊點(diǎn)。順德專業(yè)SMT貼片流程

SMT貼片加工清洗劑要有良好潤(rùn)濕性。中山電子SMT貼片焊接

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用比較普遍的方法。焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝。中山電子SMT貼片焊接

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