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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:大批量SMT貼片技術(shù),SMT貼片
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SMT貼片生產(chǎn)文件的準(zhǔn)備:生產(chǎn)前必須將設(shè)計(jì)文件提供的產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)文件,通過(guò)相應(yīng)方法轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)過(guò)程中所需要的物料管理文件、工藝文件、生產(chǎn)文件、檢驗(yàn)文件和其他文件 SMT生產(chǎn)設(shè)備的準(zhǔn)備:生產(chǎn)設(shè)備是將不同品種和數(shù)量的物料通過(guò)一定的方式對(duì)物料進(jìn)行裝聯(lián)的裝置。采用SMT制造工藝的產(chǎn)品在制造過(guò)程中,都需要相應(yīng)的設(shè)備支持。如其中的涂數(shù)設(shè)備、貼裝設(shè)備、回流焊接設(shè)備、AOI檢測(cè)設(shè)備等。這些設(shè)備通過(guò)一定的組合,就能達(dá)到產(chǎn)品制造的目的。生產(chǎn)設(shè)備決定了產(chǎn)品的裝聯(lián)精度、組成、質(zhì)量、產(chǎn)量等方面的要求。所以,產(chǎn)品在制造前必須根據(jù)工藝文件,用相應(yīng)方法轉(zhuǎn)換成設(shè)備的可執(zhí)行程序和操作規(guī)程。通過(guò)對(duì)設(shè)備的調(diào)校、產(chǎn)品的試生產(chǎn),以達(dá)到保證產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量的目的,大批量SMT貼片技術(shù),大批量SMT貼片技術(shù)。同時(shí),為了保證產(chǎn)品的可制造性、工藝要求和檢驗(yàn)要求等,在制造過(guò)程中要用到多種檢測(cè)設(shè)備和工藝裝備,以達(dá)到產(chǎn)品的制造,大批量SMT貼片技術(shù)、檢驗(yàn)的要求。SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在電子行業(yè)中。大批量SMT貼片技術(shù)
SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因是什么?1.錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。2、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。3、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。4、貼片加工時(shí),吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好,壓力不夠,造成元器件移位。5、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì)。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能,因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。電子SMT貼片設(shè)備SMT貼片加工技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。
SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié): 1、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),它規(guī)定了SMT加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,濕度值在:0.01%RH之間。因?yàn)檎麄€(gè)加工過(guò)程中有很多的精密元器件,對(duì)溫濕度極其敏感。同時(shí)相對(duì)的濕度對(duì)靜電的管控和處理有非常大的益處。 2、專業(yè)的操作人員。因?yàn)镾MT這個(gè)環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致,所有工序看起來(lái)很簡(jiǎn)單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因?yàn)榧?xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致SMT焊點(diǎn)可靠性不高、焊點(diǎn)缺陷率高。因此SMT貼片機(jī)需要經(jīng)過(guò)專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗。經(jīng)過(guò)培訓(xùn)上崗的員工不*能夠提高生產(chǎn)效率,而且還能提高良品率。
SMT貼片加工模板制作工藝要求:一、對(duì)模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤,為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠,開口采用“架橋”的方式,線寬為0.4mm,使開口小于3mm,可按焊盤大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開口尺寸要求。 1、μBGA/CSP、?FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。 2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí),模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%~10%: 3、無(wú)鉛工藝模板開口設(shè)計(jì)比有鉛大一些,焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。 二、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如,當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí),由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小,貼片時(shí)兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連,再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此,加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形,減少元件底部的焊膏量,這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連。中山有哪些大一些的SMT貼片廠商?
由于SMT貼片無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時(shí),峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無(wú)鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)比較大,在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞,分布在焊接界面的空洞會(huì)影響PCBA中個(gè)元器件的連接強(qiáng)度;SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會(huì)影響PCBA產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至只有通過(guò)掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)??斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測(cè)會(huì)使元件熱阻增大,造成失效。研究表明,焊接界面的空洞(微孔)主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高,而且又是高Sn焊料,Cu在無(wú)鉛焊接時(shí)的溶解速度比Sn-Pb焊接時(shí)高許多。無(wú)鉛焊料中銅的高溶解性會(huì)在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”,隨著時(shí)間的推移,這些空洞有可能會(huì)削弱焊點(diǎn)的可靠性。SMT貼片機(jī)的常用知識(shí)大全。廣東定制SMT貼片
SMT貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)是整個(gè)PCBA制造工序中的重要事情。大批量SMT貼片技術(shù)
清潔時(shí)不要將酒精酒在SMT貼片機(jī)的吸嘴標(biāo)記上。如果不小心灑上了,要立即將其擦去。清潔吸嘴后,一定要再涂上硅酮潤(rùn)滑油。將少量硅酮潤(rùn)滑油涂在吸墊的外表面上,然后再用干布擦去潤(rùn)滑油,可防止橡膠吸墊變質(zhì)。檢査空氣壓力,這一步主要檢查真空排出管的性能。首先打開真空閥門,然后用手指堵住吸嘴頂部,查看負(fù)壓是否大于0.08MPa(600mmHg)。SMT貼片機(jī)械潤(rùn)滑:對(duì)以下部件每月進(jìn)行一次潤(rùn)滑。X軸球形螺釘,X軸引導(dǎo)器;y軸引導(dǎo)器、引導(dǎo)軸、球形螺釘、調(diào)節(jié)螺釘;傳輸導(dǎo)軌引導(dǎo)軸;貼裝頭球形螺桿、線性通路、潤(rùn)滑油孔、多槽軸;托盤供料器的球形螺釘、滑動(dòng)組件、多槽軸。大批量SMT貼片技術(shù)
中山市浩明電子科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專業(yè)設(shè)備齊全。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)專業(yè)知識(shí)技能,致力于發(fā)展浩明的品牌。公司不**提供專業(yè)的SMT (貼片)+COB(邦定) 來(lái)料代加工,擁有8條高精密全自動(dòng)生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺(tái)COB邦機(jī),全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī),能高效率 ***完成邦定需求。,同時(shí)還建立了完善的售后服務(wù)體系,為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求,也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。
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