1）3TiF62-+6H2O=Ti(OH)3F32-+Ti(OH)2F42-+Ti(OH)F52-+6H++6F(氟鈦酸水解)（2）按（2）式，氟鈦酸的水溶液不穩(wěn)定，易水解成一羥基、二羥基和三羥基氟鈦酸根，同時釋放出H+和F-，使槽液pH值下降，F(xiàn)-濃度增加；若提高pH值，按（2）式，反應(yīng)向右邊移動，當(dāng)pH值大于，三羥基氟鈦酸進(jìn)一步水解,出現(xiàn)渾濁沉淀：Ti(OH)3F32-+H2O=Ti(OH)4↓+H++3F-（氟鈦酸分解，析出氫氧化鈦）（3）當(dāng)槽液中放入含氧化膜的鋁合金時，F(xiàn)-與氧化膜反應(yīng)：Al2O3+12F-+3H2O=2AlF63-+6OH-（氧化膜被溶解，pH值升高）（4）2AlF63-+Al2O3+3H2O=2Al2(OH)3F3↓+6F-（鋁材上粉）（5）為了保證鋁陽極氧化后長期使用，必須進(jìn)行封孔處理。封孔的目的是為了提高鋁材的耐蝕性、其表面抗污染能力及其著色膜的色澤度和耐光、耐候性，因此封孔是十分重要的技術(shù)環(huán)節(jié)。目前國內(nèi)外普遍使用的工藝是以氟化鎳為主體的常溫封孔，其封孔工藝條件為：封孔溫度25-35℃封孔速度1um/min槽液PH所用水的潔凈度去離子水F-濃度Ni2+濃度（6）這些因素對其封孔質(zhì)量的影響非常大，且不好控制，稍加不慎，常州無鎳封孔劑分析，常州無鎳封孔劑分析，無法保證鋁材的封孔質(zhì)量，影響生產(chǎn)。除含鎳封孔液造成水污染外，常州無鎳封孔劑分析，手機(jī)、空調(diào)、電視、冰箱、電腦、相機(jī)等等。

    根據(jù)ITATECNO公司報道,采用鎂鹽、表面活性劑(潤濕劑)和抑灰劑(采用磷酸鹽)為主要成份的無鎳封孔工藝，工業(yè)試驗(yàn)結(jié)果表明封孔質(zhì)量好，節(jié)能效果明顯。該工藝封孔溫度為85℃、pH=。國內(nèi)尚無應(yīng)用報道。科研人員還發(fā)現(xiàn)，氟鋯酸鹽槽液可用于封孔處理，在氟鋯酸鹽槽液中添加氟化鈉可起到促進(jìn)封孔及穩(wěn)定槽液的作用。綜上所述，鋁合金陽極氧化膜封孔技術(shù)正向著多樣化不斷發(fā)展。每一種封孔技術(shù)都應(yīng)根據(jù)其影響因素優(yōu)化出比較好工藝，以滿足不同產(chǎn)品的要求?？紤]到環(huán)境友好的問題，研發(fā)無鎳、常溫或中溫封孔工藝是重點(diǎn)發(fā)展趨勢。若品質(zhì)合格且價格合理的無鎳封孔工藝面世，很快會得到市場的認(rèn)可，研究又綠色環(huán)保的封孔處理技術(shù)、并盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化是科研人員和業(yè)界努力的方向。3發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明針對鋁合金陽極氧化工藝封孔處理過程中存在嚴(yán)重鎳污染的問題，研究開發(fā)鋁合金無鎳封孔藥劑及工藝配置。通過建立氟鈦酸復(fù)合封孔新配方和新工藝，從工藝源頭徹底消除鎳污染；并研究提高封孔速度的方法，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，使鋁合金表面封孔處理實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)。本發(fā)明以研究鋁加工行業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)及推動新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo)，針對鋁合金表面處理過程存在的嚴(yán)重鎳污染等行業(yè)共性問題。

    造成公害；封孔后的鋁合金表面含氫氧化鎳，給用戶留下了長期的致風(fēng)險。（3）中溫封孔工藝中溫封孔在我國使用較多，特別在較厚陽極氧化膜的封孔方面，普遍認(rèn)為中溫封孔比常溫封孔理想。中溫封孔一般是指在溫度50-60℃，在無機(jī)鹽類槽液中的一種封孔方法。中溫封孔以醋酸鎳為封孔藥劑主要成分，其致性與低溫封孔相同。（4）有機(jī)聚合物涂層封孔工藝多孔型陽極氧化膜可以用浸涂、噴涂等方法獲得有機(jī)高聚物表面膜。建筑鋁合金電泳沉積丙烯酸封孔膜在日本、韓國和東南亞地區(qū)廣泛應(yīng)用于工業(yè)化生產(chǎn)，尤其是日本幾乎占了90％。電泳沉積膜(亦稱ED膜)抗堿液和抗大氣污染的性能較好，我國以透明的有光膜為主。有機(jī)聚合物涂層封孔工藝不同于前幾種封孔工藝，只是在鋁合金表面形成了一層有機(jī)物覆蓋膜（涂層）。該方法有一定的局限性。（5）其它封孔工藝研究進(jìn)展據(jù)研究報道，稀土元素對提高鋁合金的耐蝕性具有效果,因此將其應(yīng)用在鋁合金陽極氧化膜的封孔處理中也開始引起研究者的關(guān)注。科研人員分別研究了鈰鹽、釔鹽和鑭鹽槽液對鋁陽極氧化膜進(jìn)行封孔處理。該封孔工藝*有研究報道，尚無應(yīng)用報道。有**提出了以堿土金屬等為藥劑主要成分的無鎳封孔液配方，金屬離子可以是鎂、鋰、鉀等。

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